FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: indium

indium

Az Indium Corporation legújabb nagyteljesítményű, nagy megbízhatóságú forraszötvözete a 2020. február 4-6. között a kaliforniai San Diegóban megrendezésre kerülő IPC APEX Expón fog debütálni. A Durafuse™ LT egy merőben újszerű, kis hőmérsékletű forraszötvözet, amelyet alacsony forrasztási hőmérsékletű, 210 °C alatti, és nagy megbízhatóságú alkalmazásokhoz fejlesztettek ki. A Durafuse™ LT a hagyományos, alacsony hőmérsékletű forraszötvözetekkel ellentétben sokkal kevésbé törékeny forrasztott kötéseket nyújt. A Durafuse™ LT állóképessége leejtéses ütődési tesztekben sokkal jobb a BiSn és BiSnAg ötvözetekhez képest, illetve optimális folyamatbeállítás mellett az SAC305-nél is jobban teljesít

Az Indium Corporation piacra dobta Indium10.1HF típusnév alatt új forraszpaszta termékét, amelyet az alsó oldalon kialakított forrasztási pontokkal rendelkező, ún. BTC típusú elektronikai szerelvényekhez fejlesztettek ki. Az új forraszötvözet rendkívül kis mértékben produkál csupán üregesedést a forrasztott kötéseknél, ezáltal hosszú távú megbízhatóságot és teljesítményt garantál

A mindig ügyfelei szolgálatára igyekvő Indium Corporation az Avoid the Void program keretében bemutatta Indium8.9HF típusnevű forraszpasztáját. Az Indium8.9HF egy no-clean tulajdonságú, halogénmentes forraszpaszta, amely a kiváló stabilitás mellett univerzális felhasználhatóságot nyújt a teljes forrasztási folyamat során

A 2017-es InnovationsFORUM Hungaryn, melyet május 25-én Budapesten, a Magyar Tudományos Akadémia épületében tartanak, a vitaindító és minden azt követő előadás válaszokat ad a kelet-európai gyártóiparban bekövetkező változásokra, hogy Ön is kihasználhassa az innovációt a termék életciklusának minden pontján

Az Indium Corporation WS-575-C-RT típusszámú, forraszgolyó-felerősítő folyasztószere nem tartalmaz szándékosan adalékolt halogéneket, ezért halogénmentesnek tekinthető. A WS-575-C-RT-t kifejezetten úgy alkották meg, hogy valódi egylépéses golyófelerősítés megvalósítását tegye lehetővé réz OSP hordozófelület esetében

Az EPP/EMSNow ötéves rendezvénye, az InnovációsFórum idén először indult világ körüli útra. Elsőként Budapestre hozta el az elektronikai gyártástechnológiai világcégek krémjét, szeptemberben Mexikóba látogat, majd visszatér ismét Németországba. A Tudományos Akadémia épületében 120 résztvevő ismerkedhetett meg a világvezető cégek új eszközeivel és első kézből hallhatott a technológiai trendekről

Az Indium Corporation bejelentette halogén- és ólommentes, Indium10.2HF típusnevű, no-clean forraszpaszta termékét, amelyet kifejezetten az in-circuit tesztelés (ICT) követelményei szerint alkottak meg. Az Indium10.2HF kedvező üzemi költségeket és optimális általános teljesítményt ígér az áramköri kártyákat gyártó vállalkozások számára

Az első Innovációs Fórum Magyarország konferenciát június 16-án tartják a tekintélyes Magyar Tudományos Akadémia budapesti központjában. Vegyen részt Ön is a rendezvényen, amely lehetővé teszi a gyártó-, a beszállító- és az ellátási láncban szereplő cégek vezetőinek, hogy megismerjék, begyűjtsék az új információkat és megvizsgálják, hogy az automatizálás az iparban hogyan segíti a versenyképességet a régióban

A Heat-Spring típusnevű TIM (termikus interfészanyag) az Indium szabadalmaztatott technológiai megoldásán nyugszik, amelyet kifejezetten nagy termikus teljesítményű alkalmazásokhoz fejlesztettek ki. A Heat-Spring az RoHS-követelmények teljesítésére képes indiumból készül, amely az ólomnál hatszor lágyabb. Termikus vezetőképessége 86 W/mK, olvadáspontja 150 °C felett van, csúszásmentes és no-clean tulajdonságú

Az Indium9.91 egy no-clean forraszpaszta, amelyek Package-on-Package (PoP) alkalmazásokhoz fejlesztettek 0,3 mm és e feletti méretben. Reológiai tulajdonságait az optimális folyamatjellemzők szempontjából hangolták be

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény