A robusztus, stabil termikus interfészanyagok célja, hogy a nagy termikus teljesítményű modulok élettartamát kiterjesszék. Az IGBT-khez, RF modulokhoz és nagy fényerejű LED-ekhez is használható Heat-Spring TIM igen felhasználóbarát, újrahasznosítható és visszanyerhető, innovatív csomagolása végett pedig idő- és költségtakarékos. A Heat-Spring mindezeken felül nem ereszt ki gázokat, nem türemkedik ki a felületek közül, és akár 75 μm mértékű deformáció kompenzálására is képes. A Heat-Springet az automatikus beültetést támogató tape & reel vagy tálcás kiszerelésben forgalmazzák, és elérhető egyedi formákban és vastagsági változatokban is.
Az Indium Corporation honlapjawww.indium.com
