gyártósor

A Kohyoung pasztalenyomat vizsgáló berendezése
A Kohyoung Aspire típusnévvel forgalmazza a háromdimenziós pasztalenyomat vizsgálathoz kifejlesztett, gyártósorba illeszthető berendezését.Ez a berendezés a kontaktus felületekre (pads) felhordott pasztalenyomatok mennyiségét vizsgálja. A vizsgálat sebessége lépést tud tartani a gyártósor sebességével

A Koenen Group lépcsös stencile
A Koenen Group lézerrel megmunkált stencileket gyárt. Ez a cég hagyományos (FR-4) és LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic = alacsony hőmérsékleten együttégetett kerámia) hordozókhoz is gyárt stencileket. A lézeres megmunkálás pontossága ±2 µm
Az Oxford Instruments három új rétegvastagság-mérőt mutatott be kínálatából, melyek hordozható kivitelükkel segítik a felhasználót a mérések elvégzésében
A forraszpaszták fejlesztésekor egyre szigorúbb, sokszor egymásnak ellentmondó feltételek teljesítését kell szem előtt tartani. A modern forraszpasztáknak lépést kell tartaniuk az áramköri elemek mindjobban csökkenő méreteivel, a mind kisebb forrasztási pontokkal, az állandóan növekvő termelékenységi igényekkel és a maximálisan szigorú minőségi elvárásokkal

JUKI KE-2050 típusszámú alkatrész beültető gép
A JUKI cég ebben az évben mutatta be a legújabb KE-2050 típusszámú, nagysebességű alkatrész beültető gépét. A gép beültető feje lézeres alkatrész pozicionálóval rendelkezik

A Panasonic stencilnyomtató gépcsalád alapmodellje az SP18, amely főleg felületi szereléstechnológiához (SMT) ajánlott, de pontosságánál fogva alkalmas lehet bumpok felhordására és rajzolatok kialakítására is.Az úgynevezett "Uni-floating" nyomtatási módszernek köszönhetően, a késnyomás, illetve a kés dőlésszöge a teljes nyomtatás időtartama alatt a megadott értéken tartható, így garantálva az egyenletes pasztabetöltést a stencil nyílásaiba, a szerelőlemez teljes felületén

A tiszta-átlátszó Wepuran FP 308-1119 kiöntőgyanta és az Elpeguard SL1307 család új, gyorsan száradó védőlakkja
Az elektronikai szereléstechnológia kiindulópontja a nyomtatott huzalozású alaplemez, amelynek egyik legnagyobb gyártója Magyarországon a HITELAP Zrt. A vállalat technológiai palettája egy sor új eljárással gyarapodott. Az alábbiakban ezeket kívánjuk bemutatni

Ezzel a segédeszközzel a hibásan beültetett, majd kiszerelt BGA tokokat lehet újrabumpolni (reballing). Ez azt jelenti, hogy a tok a forraszmaradványoktól megtisztított elosztó (interposer) lemezére lehet ismételten új bumpokat felvinni
A Nordson Corporation leányvállalata, az EFD nyerte a "2009 SMT Vision" díjat új ólommentes, halogénmentes és vízben oldható forrasztópasztáival
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments