FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: fejlesztés

fejlesztés

A Gemalto nevű holland cég szerint a Windows 10 hamarosan képes lesz - külön eszközök vagy megoldások nélkül is - az embedded SIM (eSIM) kártyák kezelésére. Mindez akár már az idén megvalósulhat

Nem lesz könnyű a kínai cégnek, hiszen olyan versenytársakkal kell megküzdenie, mint a Samsung vagy a Qualcomm

Óriási teljesítményugrást ígér a következő AMD processzor. Majd’ ötéves fejlesztést követően fog márciusban piacra lépni az AMD Ryzen 7 nevű lapkája. A kifejezetten asztali számítógépekbe szánt, Zen magra alapuló processzor a játszani szerető és a maximális számítási teljesítményre vágyó réteget célozza. Március 2-án válik elérhetővé a termék, a játszani szeretők pedig a következő hónap elejétől tapasztalhatják meg, mire képes a Zen működés közben

Az ABB kapta a megbízást a nagy- és középfeszültségű villamossági termékek és rendszerek, illetve a legkorszerűbb, teljes körűen integrált System 800xA Version 6.0 szállítására a Tisza -TK Projekt Kft részére. A Tisza -TK energiahatékony és környezetbarát kukoricafeldolgozó üzemet létesít a Jász-Nagykun-Szolnok megyei Tiszapüspökiben, melynek működtetésében a magas szintű automatizálás és villamosítás kulcsfontosságú szerepet játszik. Az ABB rendszer segítségével a Tisza -TK maximalizálhatja versenyképességét a nemzetközi élelmiszer- és italipari piacon, és hozzájárulhat a magyar ipar fenntartható fejlődéséhez

A Micron igyekszik meglovagolni a memóriák iránt mutatkozó erős keresletet, így a múlt héten befektetői konferenciát tartott. Ezen két eltérő lapkáról beszélt, amelyek egyaránt hárombites (TLC) cellákkal rendelkeznek. A nagyobbik, 512 gigabites kapacitásút elsősorban különféle SSD-kbe szánja a gyártó, az épp fele ekkora, 256 gigabites lapkával pedig az okostelefonok piacát venné célba. A cég szerint ez a jelenleg ismert legkisebb területű 256 gigabites lapka, a mindössze 59 négyzetmilliméteres szilícium így jól illeszkedhet a kompakt készülékekbe

Az RS Components bejelentette a Raspberry Pi Compute Modult, melynek alapja a Raspberry Pi 3 architektúra. Arra tervezték, hogy elősegítse a beágyazott rendszerek fejlesztését a professzionális mérnökök számára. Az új Raspberry Pi 3 Compute Modul (CM3) csatlakoztatható normál DDR2 SODIMM aljzathoz, és ugyanolyan alap számítási teljesítményt nyújt, mint a Raspberry Pi 3

Egyelőre nem ismert, milyen egyedi megoldás húzódik az Intel és a Micron közös fejlesztésű 3D XPoint memóriája mögött

A telefon akkumulátorába épített trifenil-foszfát 0,4 s alatt képes eloltani a túlhevült és felgyulladt készülékeket

A magyar Robot-X cég és a dán Universal Robots megállapodást kötött

Napjainkban egyre növekvő érdeklődés övezi a vezeték nélküli környezetben működő okos mérőalkalmazásokat. A vezeték nélküli okos mérőeszközök könnyen használható megoldást nyújtanak az energiafogyasztás követésére és a fogyasztás szolgáltató felé történő napi visszajelzésére. Az okos mérőeszközök ilyen jellegű használatát úgy lehet tekinteni, mint a vezeték nélküli érzékelőhálózatok (WSN) egy különleges alcsoportját. Az okosmérő hálózatban használt kommunikációs protokollnak gyorsnak, megbízhatónak és biztonságosnak kell lennie. Ilyen protokollok fejlesztésében a kihívást az a nehézség jelenti, amit a szoftvernek az egy időben több vezeték nélküli csomóponton történő hibakeresése jelent. Ez rávilágít a szimulációalapú megközelítés fontosságára. A vezeték nélküli kommunikáció legmunkaigényesebb része a hálózati rétegben lévő útválasztó protokoll megvalósítása

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény