Cikkek

Emelkedő színvonal – színes pályázati témák

„Magyarország is csak a minőség igényével élhet és maradhat fenn az új Európában? Nincs módunk középszerűnek lenni!" /:Márai Sándor:/ A Magyar Termék Nagydíj idei felhívására közel 100 pályázat érkezett be, melyeket a kiírók által felkért Szakmai Zsűri bírált el. Idén 66 pályázó kapott Magyar Termék Nagydíjat

IFA 2014 - a teljesség igénye nélkül

A berlini IFA kiállításon a világ vezető készülékgyártói mutatták be az idei Karácsonyra szánt termékeket. A teljesség igénye nélkül a Sony, a Lenovo és a Huawei eszközeit mutatjuk be

Nagyhőmérsékletű hőgátos adatrögzítő rendszer

Az Omega bemutatta új OM-CP-THERMOVAULT 140 típusnevű hőgátos adatrögzítő rendszerét. Az elmeríthető/elárasztható mérőrendszer a termikus pajzs alatt adatnaplózót rejt, és száraz levegőn akár 140 percig is ellenáll maximum 350 °C hőmérsékletnek

Optikai karakterfelismerés minden MFP-termékben

A 190 nyelven elérhető digitalizáló megoldás egyszerűsíti a papíralapú dokumentumok kezelését a vállalatok számára

Tanévnyitó a Műszaki Informatikai Karon Veszprémben

A Pannon Egyetem Műszaki Informatikai Kara szeptember 3-án tartotta tanévnyitó ünnepségét. Piglerné dr. Lakner Rozália, a Műszaki Informatikai Kar dékánja értékelte az elmúlt időszakot és köszöntötte az elsőéves hallgatókat. Hangsúlyozta, hogy a felvételt nyert hallgatók kiemelkedő tudásról tettek tanúbizonyságot, hiszen országos szinten is magas felvételi pontszámokat kellett elérniük. Ezt a tudást az egyetemi oktatás során tovább fejleszthetik, bővíthetik, és rangos hazai és nemzetközi cégek által kínált projektek, kutatásokban történő részvételük során valós körülmények között is gyakorolhatják

Nagyteljesítményű és költséghatékony megoldás SiC-szeletek darabolására

A 3D-Micromac bemutatta microDICE nevű, termikus lézeres TLS-Dicing rendszerét, amelyet a félvezető gyártóipar back-end gyártósorainak üzemeltetői figyelmébe ajánlanak. A microDICE a félvezetőszeleteket (beleértve a szilícium-karbid anyagúakat is) kimagasló élminőséggel darabolja, méghozzá igen nagy sebességgel

Képfelismerő processzor a Toshiba-tól

A Toshiba bemutatta TMPV750 képfeldolgozó processzorcsaládjának újdonságát, a TMPV7502XBG típusnevű eszköz személyében. A kisméretű kameramodulokhoz fejlesztett TMPV7502XBG mindössze 11×11 mm méretű tokozásba kerül, tipikus fogyasztása mindössze 0,6 W

601. oldal / 1409

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025