A Bosch 2026-ig hárommilliárd eurót szán félvezető-beruházásokra egy új, mikroelektronikai és kommunikációs technológiai támogatási program [Important Project of Common European Interest (IPCEI) on Microelectronics and Communication Technologies] keretében. A program részeként a Bosch két új fejlesztési központ létesítését tervezi Reutlingenben, illetve Drezdában, több mint 170 millió eurónyi összköltséggel. A vállalatcsoport a következő évben emellett további 250 millió eurót fordít drezdai félvezetőgyárában újabb háromezer négyzetméter tisztahelyiség kialakítására. „A félvezetők iránti kereslet folyamatos növekedésére készülünk” – jelentette ki Dr. Stefan Hartung, a Bosch igazgatóságának elnöke.
A chipekről szóló európai jogszabályban foglaltak szerint (European Chips Act) az Európai Unió és a német szövetségi kormányzat további forrásokat fordít az európai mikroelektronikai ipari ökoszisztéma kialakítására. A célkitűzés szerint az évtized végére összességében tízről húsz százalékra dupláznák Európa globális félvezetőgyártásban elért részesedését. Az új források többségét kutatásra és fejlesztésre fordítják – ennek részeként valósul meg a Bosch például két új fejlesztési központja is több mint 170 millió euró összköltséggel. A vállalat emellett drezdai félvezetőgyárában további 250 millió eurót kíván fordítani az elkövetkező év során újabb háromezer négyzetméternyi tisztahelyiség kialakítására. „Európa ki tudja használni és ki is kell aknáznia erősségeit a félvezetőiparban” – mondta Hartung. „Minden eddiginél fontosabb az európai ipar specifikus igényeinek megfelelő chipek előállítása, és nem csupán a legkisebb nanométer-tartományban.” Az elektromos mobilitási iparágban használt elektronikai komponensek például 40 és 200 nanométer közötti palettát igényelnek – ezekre a méretekre tervezték a Bosch chipgyárait.
A Bosch több mint 60 éve fejleszt és gyárt félvezetőket mind az autóipari alkalmazások, mind a fogyasztói szektor számára. Reutlingeni félvezetőgyárában ötven éve készít 150 és 200 milliméteres waferen félvezetőket, Drezdában 2021 óta 300 milliméter átmérőjű lapkák szolgálnak a chipgyártás alapjául. A Reutlingenben és Drezdában előállított félvezetők között alkalmazásspecifikus integrált áramkörök (Application-specific Integrated Circuits; ASICs), mikro-elektromechanikai rendszerek (Micro Electromechanical Systems; MEMS), és teljesítmény-félvezetők is szerepelnek.
Reutlingeni üzemében a Bosch már 2021 vége óta nagy sorozatban gyárt szilícium-karbid (SiC) chipeket, amelyeket a tisztán elektromos és a hibrid hajtásrendszerű gépkocsik teljesítmény-elektronikáiban alkalmaznak. Ezeknek a félvezetőknek a segítségével a vállalat akár hat százalékkal növelheti az elektromos autók hatótávját. A szilícium-karbid chipek iránt intenzív kereslet mutatkozik, a Bosch rendelésállománya pedig már a vállalat teljes kapacitását eléri, miközben a piac dinamikusan – évi 30 százalékos vagy még nagyobb ütemben – bővül. Annak érdekében, hogy még hatékonyabbá és költségtakarékosabbá váljanak a teljesítményelektronikák, a Bosch más típusú chipek alkalmazását is kutatja – például a gallium-nitrid alapú chipek elektromos mobilitási alkalmazását is vizsgálják. Járműves alkalmazásukhoz azonban ezeknek a chipeknek robusztusabbá kell válniuk és lényegesen magasabb, akár 1200 volt feszültséget is bírniuk kell.
A reutlingeni félvezetőközpontban a Bosch 2025-ig mintegy 400 millió eurónyi befektetést szán a gyártókapacitás bővítésére, valamint a már meglévő gyárterületek egy részének új tisztahelyiségekké alakítására. A reutlingeni új épületrészben további 3600 négyzetméternyi ultramodern tisztahelyiséget is terveznek. A reutlingeni tisztahelyiségek területét a jelenlegi körülbelül 35 000 négyzetméterről 2025 végére több mint 44 000 négyzetméterre bővítik.
A Bosch egy teljes egészében új félvezető-tesztközpontot is létesít a malajziai Penangban, ahol 2023-tól kész félvezető chipek és érzékelők vizsgálatát tervezi.
Forrás: www.automotivelogistics.media
