FőoldalÜzletÚjabb információk a 3D XPoint-ról
2015. július 31., péntek ::

Újabb információk a 3D XPoint-ról

Honlapunkon nemrégiben számoltunk be az Intel és a Micron által kifejlesztett új félvezető-alapú tárolóeszközről. Most egy kicsit bővebben írunk a technológiáról

A 3D XPoint (ejtsd: 3D Crosspoint) nevű új memória-technológia rezisztív alapokon nyugszik. Az XPoint felépítésében nincsenek tranzisztorok, a különleges, egymást térben keresztező „csövek" a csomópontokon tárolják az információt. Az Intel szerint a tárolt bitek akár egyenként is elérhetőek. Ha ez valóban így van, akkor hatalmas áttörést jelent. A DRAM ugyanis soronként éri el az adatokat, a NAND pedig szintén problémás, cellánkénti elérést alkalmaz, e korlátok megkerülése komoly erőfeszítéseket igényel a vezérlő fejlesztőjétől és a teljesítményt is visszaveti.

Ahogy említettük, a flash-től eltérően az XPoint nem tranzisztorokban tárolja a biteket, ehelyett egy hosszú évek óta fejlődő technológiát, úgynevezett rezisztív tárolást használ. Korábban, 2013-ban például a Crossbar jelentette be RRAM névre keresztelt megoldását, amely wolfram és ezüst rétegek közötti amorf szilíciumot használt tárolásra. Az Intel-Micron megoldásban használt anyagokról egyelőre nincs hír, a tárolás azonban jó eséllyel hasonló elven működik - erre utal például az is, hogy a XPoint az RRAM-hoz hasonlóan bitenként írható-olvasható.

Nyilvános információ az is, hogy az XPoint rétegezhető technológia, vagyis a 3D NAND-hoz hasonlóan ez is több rétegben egymásra helyezhető (nyilván innen a 3D XPoint elnevezés). Ez azt jelenti, hogy a kapacitássűrűség szinte tetszőlegesen skálázható, 4-8-16-32 vagy akár sokkal több réteg is egymásra helyezhető lehet. Ez fontos lesz a technológia jövőjét illetően, a miniatürizálás (a struktúrák kicsinyítése) mellett ez a nagy kapacitású chipek gyártásának kulcsa.

Az XPoint legnagyobb hozadéka az lehet, hogy a számítástechnikai eszközök operatív tára és háttértára elérési idők közötti különbségből adódó rést befoltozza. Az Intel ígérete szerint a technológia nagyságrendileg 100 nanoszekundumos, ezzel tökéletesen illeszkedik az említett időrésbe. Ez a sebesség már elegendő ahhoz, hogy a RAM-ot tehermentesítse, a legtöbb itt tárolt adat ugyanis kényszerből és nem szükségből került erre a szintre (olyan, késleltetésre amúgy kevésbé érzékeny adatokra kell gondolni, amelyeknél a 10 vs 100 nanoszekundum nem szakítja meg a program futását). A RAM tehermentesítésével szükségtelenné válik a mai obszcén méretű memória fenntartása - adódik a lehetőség, hogy a memóriát a kapacitás helyett a magasabb integráció és a magasabb sebesség irányába fejlesszük.

Az XPointot természetesen a szoftveres fejlesztéseknek is le kell követniük, az operációs rendszereket és alkalmazásokat évtizedek óta a megszokott memória-hierarchiához írjuk, annak felborulását így valószínűleg némi csúszással fogja követni a szoftveres világ. Az XPoint pozitív hozadékai azonban olyan nagyok, hogy a kisebb-nagyobb szoftverházak várhatóan rövid időn belül rákényszerülnek, hogy beépítsék a támogatást rendszereikbe és alkalmazásaikba.

A szoftver mellett értelemszerűen szükség lesz a hardveres implementáció finomítására is, a jelenleg rendelkezésre álló adatbuszok, (memóriacsatornák, PCI Express, SATA, stb.) nem biztos, hogy ideálisak az XPoint szempontjából, így jó eséllyel készülhetünk egy új foglalat és egy új adatátviteli szabvány létrejöttére is.

Az Intel számára ennek reális üzleti hozadéka is lenne: a hagyományos DRAM- és NAND-gyártókat egy csapásra ki tudná szorítani a cég a számítógépekből. Az SSD-k helyére az új generációs XPoint tárolókat, a RAM helyére pedig adott esetben a processzorra integrált saját RAM kerülne, ezzel a PC félvezető tartalmának akár 70-80 százaléka is az Intel gyáraiból kerülne ki.

Az XPoint megjelenésével a NAND-nak még messze nem fellegzett be, a flash jelenleg olyan árszinteken mozog, ahová az XPoint egyelőre nem tud (és valószínűleg nem akar) lejutni. Átfedés a legdrágább modellek esetében lehet, ott várhatóan az új technológia gyorsan kiszorítja majd a flash-meghajtókat, ez azonban leginkább az extrém igénybevételnek kitett adatközponti rendszereket érinti.

Az első modellekre nem kell már sokat várni, a bejelentés szerint az első termékek várhatóan 2016 elején jelennek meg a piacon. A gyártás beindulása azonban már nincs ennyire messze, a tesztüzem már most folyik, 2015 végére pedig az első, partnereknek küldendő mintapéldányok is elkészülnek majd.

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény