Cikkek

250 főt rúg ki a BlackBerry

Elsősorban a kutatással és fejlesztéssel foglalkozó részlegnél zajlik a karcsúsítás. A kanadai gyártó hosszú ideig képtelen volt felvenni a versenyt az iOS-szel és Androiddal szerelt készülékek özönével, és bár már piacon van a BlackBerry 10 rendszerrel készített Z10 és Q10, ezen termékek még mindig nem elegendőek arra, hogy kihúzzák a gödörből a vállalatot

Megérkezett Magyarországra a Huawei Ascend Mate

A Huawei bejelentette, hogy a nagyméretű, 6,1 hüvelykes HD kijelzővel rendelkező Huawei Ascend Mate mostantól Magyarországon is elérhető. A mobilszolgáltatók közül elsőként a Telenor kínálatában kapható a készülék, amely azon túl, hogy megvásárolható a társaság üzleteiben, a Telenor honlapján is megrendelhető

23%-kal nagyobb flip-chip alkatrészbeültetési sebesség

Ahogy nőtt az igény az elektronikai iparban a miniatürizálásra, úgy nőtt az igény a flip-chip alkatrészek, valamint a nagyobb számú passzív alkatrészek alkalmazására. A beültetésnél használtkamerák optimalizált elhelyezése és bejárási útvonala lehetővé teszi az óránként beültethető flip-chip alkatrészek számának növelését, kiváló beültetési pontosság mellett

Megbízható mérési eredmények terepről

Akár a trópusokon vagy a sivatagban is - a telep-táplált Promag 800 hosszú időn keresztül képes megbízható mérési eredményeket biztosítani a legtávolabbra eső mérési pontokról is

Q2: Javuló eredmények az ABB-nél

"Továbbra is érzékeljük a földrajzi és üzleti értelemben is kiegyensúlyozott portfoliónk eredményre gyakorolt kedvező hatását" - mondta el Joe Hogan, az ABB vezérigazgatója. "Számos fontos szektorban és régióban, köztük Kínában is sikerült növelnünk rendelésállományunkat, és bizakodásra ad okot, hogy a legtöbb termék üzletágunkban további folyamatos növekedést mutatott a megrendelések száma az év első negyedévéhez képest

Egyedi elektronikai eszközök építése 3D nyomtatással

Alapvetően változtathatják meg az elektronikai eszközök felépítését a Xerox Palo Alto-i Kutatóközpontjában (PARC) fejlesztett úgynevezett chipletekre – a chipek homokszem méretű utódaira – épülő, nano mérettartományú intelligens mikroelektronikai anyagok

Újabb stratégiai megállapodások: a BOSCH és a HP következik

A Magyar Közlöny szerint stratégiai megállapodást köt a kormány a BOSCH cégcsoporttal és a Hewlett-Packard (HP) Magyarország Kft.-vel

754. oldal / 1417

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09
InnoElectro 2025
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025