Üzlet

• [RENDEZVÉNY]
  • MACH-TECH és IPAR NAPJAI
• [IRÁNYTŰ]
  • Dr. Sipos Mihály: A robotizáció problémái és a hadviselés
• [RENDEZVÉNY]
  • Gruber László: ElectroSub – kinek és minek?
  • Mintegy 80 ország képviselői az Ersa disztribútori értekezletén
  • HBTY NI!
  • Versenyfelhívás – XX. Országos Elektronikai Konstrukciós Verseny
• [PRESSZÓ]
  • Hogyan tovább együtt?

Reflektorban a CAD-CAM rendszerek

• Grafikai vezérlés kontroller nélkül
• Soóki P. – Körösi Á.: Okos mérőalkalmazások vezeték nélküli útválasztó protokolljainak szimulációalapú teljesítményanalízise (1. rész)

Konstruktőr

• Márkus Béla, dr. Holman Tamás: Építsünk együtt nyílt LoRaWAN-hálózatot! (1. rész)
• [NAPRAKÉSZEN]
• Jochen Bauer, Kiss Zoltán: Az Endrich új, iSi50® interfésszel ellátott ipari TFT kijelzői
• Ivan Mitic: A következő nagy dobás kisebb, mint gondolná – a CODICO bemutatja a Digi ConnectCore® for i.MX6UL megoldását
• Ivan Mitic: Digi XBee® S2C 802.15.4 – szárnyaljon a képzelete vezetékek nélkül!
• Kiss Zoltán: DLogic ipari érintőképernyős PC-k az Endrich kínálatában

Gyártósor

• Helmut Öttl, Paul Wild: A vákuumprofilos forrasztás előnyei (3. rész)
• [NAPRAKÉSZEN]
• Regős Péter: Újdonságok a kézi forrasztásban, újramunkálásban – az Ersa legújabb fejlesztései

Rendszerintegrátor

• [NAPRAKÉSZEN]
• Kis alkatrész – nagy haszon
• Elegendő a szokványos kábel is! – Az IO-Link technológia alkalmazási lehetőségei robotikai rendszerekben
• Eszközkészlet beágyazott RF-rendszerek fejlesztéséhez
• Dr. Madarász László: Az energy harvesting, az energiagyűjtögetés (8. rész)
• Digitális USB mikroszkóp, az ipar „okostelefonja”
• Jákó Péter: Modulációs eljárások a digitális műsorterjesztésben (5. rész)