FőoldalGyártósor

Gyártósor

Új AOI technológiai megoldásokat mutatott be a Mek

A Marantz Electronics néven is ismert Mek bejelentette AOI technológiai megoldásainak következő generációját, amelyet négy új asztali és három új in-line vizsgáló berendezésben implementálnak elsőként. A PowerSpector sorozat vadonatúj mechanikai-, kamerás-, szenzoros- és szoftvertechnológiás megoldásokat tartalmaz, amelyek kombinációjából a szabványokat messze felülmúló és új mércét állító AOI technológiai megoldás született sebesség, pontosság és vizsgálati stratégiai szempontokból

A Fuji bemutatta az AIMEX II beültetőgépeit

A Fuji sikeresen lezárta AIMEX II sorozatú all-in-one beültetőgépeinek fejlesztését. Az AIMEX II a népszerű AIMEX sorozat által lefektetett alapokon nyugszik, ám elődjénél nagyobb rugalmasságot és szélesebb körű bővíthetőséget ígér

Új forraszpaszta PoP alkalmazásokhoz

Az Indium9.91 egy no-clean forraszpaszta, amelyek Package-on-Package (PoP) alkalmazásokhoz fejlesztettek 0,3 mm és e feletti méretben. Reológiai tulajdonságait az optimális folyamatjellemzők szempontjából hangolták be

Új hővezető pasztát alkalmaz az Infineon Technologies

A teljesítményelektronikai termékeknél a területegységre jutó teljesítménysűrűség folyamatosan növekedik. Ennek következményeként a mai, korszerű teljesítményelektronikai termékeknél a termikus menedzsmentmegoldást a lehető legkorábbi tervezési fázisban implementálni kell, és csak ezután lehet a megbízható hűtésre hosszú távon hagyatkozni

Automatizált, forró forraszos kivezető-ónozó rendszer

Az ACE Production Technologies bejelentette LTS 300 megoldását. Ezzel az automatizált, forró forraszos rendszerrel minden furatszerelt és felületszerelt alkatrész újrakondicionálható, így biztosítható kompatibilitásuk az RoHS és nagy megbízhatósági előírásokkal

Új Hyperclean stenciltisztító megoldás

Sokféle megoldás létezik a piacon stenciltisztításra, amelyek közül kiemelkedik az SMT Express által forgalmazott, innovatív alapanyag-összetételű Hyperclean. A 100%-ban polipropilénből készülő, szövésmentes anyagú törlőtekercs rendkívül gyorsan abszorbeálja a felületére kerülő anyagokat

NyÁK-lapok forrasztási hiányosságainak kiküszöbölése előformázott forraszanyagok használatával

Egy előformázott forraszanyag térfogatának 100%-a fémet tartalmaz, ellentétben a nyomtatásban használt forrasztópasztákkal, ahol a forraszanyag 45–50 tf%-át a folyasztószer teszi ki. Az előformázott forraszanyag mennyisége és összetétele nagy pontossággal megismételhető, aminek köszönhetően elkerülhetők a forrasztott kapcsolat hiányosságai, a javítás szükségessége (és járulékos költségei), és növelhető a gyártás teljesítménye (yield), valamint a termék megbízhatósága. Az alábbi vizsgálatok rövid bemutatásával illusztráljuk ennek a technológiának a hatékonyságát

45. oldal / 62

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

InnoElectro 2025
Phoenix – 2021_02
Microchip 2025-03
TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025