A GE Measurement & Control bemutatta új planarCT modulját a phoenix microme|x és nanome|x röntgenes ellenőrző rendszereihez a jobb és sokkal megbízhatóbb forrasztott kötések elkészítésének érdekében a komplex nyomtatott áramköri kártyákon

Mivel az elektronikus részegységek egyre bonyolultabbak, egyre nehezebbé válik az operátorok dolga, hogy hatékonyan és pontosan azonosítsák a hibákat. A kétoldalas, többrétegű kártyák, a BGA-k, a PoP vagy QFN tokozású alkatrészek elterjedésével a hagyományos röntgenvizsgálat egyre nagyobb kihívás, mert megnő az egymást átfedő struktúrák száma a röntgenképen. A GE új planarCT moduljával az operátor könnyen beállíthatja a paramétereket, helyezheti a kártyát a vizsgálóasztalra, zárhatja az ajtót, és indíthatja a CT-vizsgálatot. Míg a nagy pontosságú asztal mozog a röntgensugár alatt, az DXR érzékelő 2D-s röntgenkép-sorozatot készít a rekonstrukció érdekében. A planarCT szelet-, vagy multi-szeletnézetben pontos vizsgálati eredményeket ad egy síkról vagy az egymásra épülő alkatrészekről átfedések nélkül.

A General Electric honlapja