FőoldalGyártósorBemutatkozott a SIPLACE X-sorozat következő generációja
2013. július 05., péntek ::

Bemutatkozott a SIPLACE X-sorozat következő generációja

Az ASM Assembly Systems lerántotta a leplet a sikeres SIPLACE X high-end beültetőplatform következő generációjáról. Jóllehet az újgenerációs gépek mintegy fél méterrel rövidebbek az előzőekhez képest, teljesítményük mégis akár 10%-kal nagyobb: példának okáért az új zászlóshajó SIPLACE X4i S beültetési csúcsteljesítménye óránként 120 ezer alkatrész, helyigénye mégis mindössze 1,9×2,6 méter. Az új, három gantry-s és négy gantry-s modellek pénzügyi befektetési szempontból több kedvezőbb tulajdonsággal is bírnak elsősorban az ár/teljesítmény és helyigény/teljesítmény mutatók kapcsán

A platform rugalmasságát és használati értékét növeli a 8 mm-es adagolók akár 160 darabos befogadási képessége, akár 650 mm széles áramköri kártyákkal kompatibilis konvejorok, vonalkód-leolvasók, SIPLACE Smart Pin Support alátámasztók, cserélhető gantry-k és az új tálcás adagolók. Ez igazi zászlóshajóhoz méltó tudás és teljesítmény, amelyet a csúcs elektronikai gyártók nagyra értékelnek.

A SIPLACE X platform új generációjának bemutatásával az ASM Assembly Systems a legkifinomultabb, nagy gyártási sebességű alkalmazások piacán próbál teret nyerni. Az új gépek beültetési teljesítménye akár tíz százalékkal is meghaladja a korábbi generációs gépek teljesítményét, amely mellett helyigénye a gyártási területen kisebb, és ugyanúgy képes befogadni akár 160 darab, 8 mm-es adagolót. A mindössze 1,9×2,6 méteres helyigényű és akár 120 ezer alkatrész/óta beültetési teljesítményű (SIPLACE benchmark szerint) SIPLACE X4i S csúcsmodell új mércét állít fel a helyigény/teljesítmény arányban.

Rugalmasság tekintetében az újgenerációs platform számos újdonságot vonultat fel. Ezek egyike, hogy akár 610×560 mm méretű áramköri kártyákat is képes kezelni, amely jelentős segítség a gyártóknak olyan esetekben, amikor gyártási kapacitás bővítésén törik a fejüket, ezzel a megoldással ugyanis akár klaszterbe is szervezhetik gyártmányaikat. A dupla konvejorral konfigurált rendszerben az akár 450×300 mm méretű áramköri kártyák egymás mellett kerülnek be a gépbe. A SIPLACE Smart Pin Support alátámasztók helye szabadon határozható meg, alkalmassá téve a rendszer a nagyméretű és/vagy érzékeny áramköri kártyák megfelelő alátámasztására. Az alátámasztók a beültetési programból konfigurálhatók, behelyezésük automatikus. A cserélhető gantry-knek köszönhetően ez a fajta modularitás immár a legújabb SIPLACE X generációnak is részévé vált. Végezetül, a vonalkód- és/vagy adatmátrix-alapú beültetési programletöltést alkalmazó gyártók rengeteg pénz takaríthatnak meg a SIPLACE új platformjával, hiszen az új gépekbe integrált áramköri hordozót figyelő kamera képes e kódok felismerésére, ezáltal nincs szükség a továbbiakban külön leolvasókba invesztálni.

Az új SIPLACE X platform a 01005 méretkódú alkatrészekkel kezdődően a teljes spektrumot lefedi, három beültető fejjel egészen az egyedi méretű, akár 200 mm hosszúságú alkatrészekkel bezárólag. A szintén új SIPLACE SpeedStar beültetőfej nem kevesebb, mint húsz szívócsatornával rendelkezik, a nagy gyorsaságú collect & place módban a 01005 méretkódú alkatrészek kezelése sem jelent számára akadályt. Egyedi rugalmassága ellenére a SIPLACE SpeedStar benchmark teljesítménye 23500 alkatrész/óra. A SIPLACE TwinHead beültetőfej a kínálat végét jelenti már, alkalmazása a nagyméretű és egzotikus kialakítású alkatrészek esetén javasolt. Az egyedi SIPLACE MultiStar beültetőfej e két véglet között az arany középutat képviseli. A szoftverből vezérelt fej akár minden ciklusban képes beültetési módot változtatni. A gyors collect & place és nagy pontosságú pick & place, valamint a speciális kevert módban is kompatibilis a 01005 méretkódtól felfelé az akár 50×40 mm méretű alkatrészekkel.

A Siplace honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény