
A cikk egy OSRAM (Golden Dragon) típusú LED-tokozás felületszerelését mutatja be fém-bevonatú PCB (MCPCB) hordozón. Az eredmények felhasználhatók és könnyedén átültethetők bármilyen más, forrasztható felülettel rendelkező LED és PCB hordozó szerelésére is.
NanoBond-technológia ![]() |
A forrasztott kötés kialakítása
Elsőként az előre gyártott fólia kerül közbeiktatásra a hordozó és az ónvagy ezüstbevonatú LED-felületek közé. Ezután kellően nagy nyomás alá kell helyezni a rétegeket. A nyomás mértéke általában 5 és 50 PSI (0,3 … 34 bar) között változhat, attól függően, hogy mennyire egyenletesek a kötésben szerepet játszó felületek fóliával érintkező síkjai. Végül egy elektromos impulzus segítségével a NanoFoil-reakció aktiválható, így beindítva az ohmikus hőfejlődés folyamatát. Az aktiválással olyan öngerjesztő folyamat indul be, amellyel a fólia közel 1250 J/g energiát termel, így megolvasztván a vele érintkező forraszanyagot. A lehűlés során az ónrétegek megszilárdulnak, és a rétegek között kialakul a fémes kötés.
Megbízhatósági vizsgálat
A standard és az ónbevonatú fóliával készült forrasztott kötések szigorú vizsgálatokon estek át, melyek során az üregképződés mértékét röntgensugár és pásztázó akusztikus mikroszkóp (továbbiakban: SAM) segítségével határozták meg. A tesztek során egy kötés hibásnak minősült, amennyiben a szemrevételezés során a kötésben részt vevő rétegek szemmel láthatóan különváltak, vagy az üregképződés mértéke meghaladta az 5%-ot.
Kiértékelés röntgensugár és SAM segítségével
![]() |
![]() |
![]() |
NanoFoil vs. „Reflow”

A további tesztek célja volt meghatározni, hogy a hagyományos újraömlesztéses és a NanoFoil forrasztási eljárással gyártott LED-világítótestek hullámhossza és fényintenzitása milyen mértékben különbözik egymástól. A hullámhossz és a fényintenzitás a leginkább meghatározó fizikai tulajdonságok a LED-ek funkcióját tekintve, és épp ezért kerültek górcső alá a tesztek során. A kritikus fizikai paraméterek meghatározása rámutatott, hogy a NanoFoil-technológiának nincs negatív hatása a LED-ek teljesítményére.
Összegzés
A NanoBond-eljárás egy kiforrott technológia, amellyel különböző hőtágulási együtthatókkal rendelkező anyagok egyszerűbb és megbízhatóbb kötését lehet létrehozni. A megbízhatósági vizsgálatok bizonyították, hogy a NanoFoil-kötéstechnológiával gyártott LED-világítótestek nem csak a szigorú szabványokban előírt teszteknek felelnek meg, de képesek ugyanazt a kimeneti hullámhosszt és fényintenzitást produkálni, mint a hagyományos SMT-gyártástechnológiával készített társaik.
Források: [1] Scalzo, M., „Room Temperature LED and D-Pak Type Component-Attach and Reliability Testing” – Indium Corporation, 2010.
Fordította és átdolgozta: Kállai Miklós