Korábban lehetetlen vagy nagyon nehéz volt az alátöltött BGA tokok javítása. A Zymet CN-1736 anyaga lehetőséget nyújt erre, miközben alkalmas 0,4 mm raszterosztású Package-on-Package (POP) szerelvények alátöltésére

Gyors áramlási sebességgel tölti ki a kis raszterosztású teret, hőtágulási együtthatója 55 ppm/°C szemben az eddigi anyagok 64 ... 75 ppm/°C-os hőtágulásával. A termikus ciklusok alatt így csökken a meghibásodások valószínűsége. A javítási művelet az ábrasoron követhető. A tok kiforrasztása után 170 ... 180 °C-os hőfúvással eltávolítható az alátöltés, és ismételt beültetésre alkalmassá válik a felület.

A Zymet honlapja