FőoldalCikkek

Letették az új drezdai IC gyár alapkövét

Nagy előrelépés az EU félvezetőipara számára.

Döntött az EB az európai chipgyártásról

Várhatóan 43 milliárd eurót fektetnek az EU félvezetőgyártásának megerősítésébe

Siemens megoldások, toronymagasan

Siemens-technológia a MOL Campus épületében

Dinamikus adathalászat, smishing és a DNS-infrastrúktúrával való visszaélés – nem sci-fi, hanem a valóság

A BlueVoyant kutatása azonosítja a legújabb kibertámadási technikákat és védekezési módszereket

Ez jelenti az egyik legbiztosabb megoldást az energiaválságra!

Tudatos energiagazdálkodással enyhülhetnek az áramkimaradások és a magas energiaárak

Új vizuális arculat az LG Electronicsnál

Világszerte szélesebb körben, több generációt is megszólítva akarják még ismertebbé tenni a márkát.

Élő szervezetekbe nyomtatható egyedi elektronika

A Lancasteri Egyetem tudósai kifejlesztettek egy módszert a rugalmas elektronika 3D nyomtatására.

Az Nvidia szerint ma már chipet is tervezhet az MI

Az MI-t futtató hardverek gyártója, az Nvidia kikutatta, hogyan lehet MI-t használni a chiptervezés javítására.

Fekete volt a február az IC piac számára

Tizennégy éve nem volt ekkora esés a chipeladások terén

A PCB Design TESTMESH eszköze az idei nagydíjas!

Sikerrel zárta kapuit az InnoElectro 2023

7. oldal / 977

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09
Farnell 2023-08-01
Flexlink 2023-Szeptember
20230901 – Bürklin
Microchip-2023-Oct-billboard

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025