Cikkek

Tovább bővült az Intermec CK3 adatgyűjtő család

Két új terméktípussal (CK3X és CK3R) bővült a népszerű Intermec CK3 termékcsalád, amely így már teljes egészében lefedi a raktár-logisztikai, illetve az alapanyag ellátáshoz kapcsolódó azonosítástechnológia által szabott kihívásokat

Idén is megrendezésre kerül az Országos Elektronikai Konstrukciós Verseny

A korábban megrendezett Konstrukciós Versenyek folytatásaként idén már 16. alkalommal Országos Elektronikai Konstrukciós Versenyt hirdet meg a 2012/2013-as tanévre a Divelex Bt. az Óbudai Egyetem Kandó Kálmán Villamosmérnöki Karának védnökségével, a Hobbielektronika valamint további szponzorok támogatásával

Hangszóróval indul a magyar versenyző a fiatalok műszaki olimpiáján

Papp Gergelyt nevezte a Magyar Innovációs Szövetség a május 12-17. között Phoenixben, Arizona államban megrendezésre kerülő Intel International Science and Engineering Fair (ISEF) versenyre, mely a tudományos, műszaki versenyek olimpiája

Egyedülálló üzleti előny adatközpontok támogatására

A Schneider Electric bemutatta a StruxureWare for Data Centers szoftvercsomag legújabb elemét, a StruxureWare Data Center Operation for Co-location adatközponti infrastruktúra menedzsment (DCIM) alkalmazást, amelyet kifejezetten a több felhasználót kiszolgáló adatközpontok igényeinek megfelelően fejlesztettek ki. Az új szoftver úgy képes optimalizálni az adatközponti berendezéseket, hogy valós időben biztosít státuszjelentéseket az adatközponti kapacitásokról – beleértve az energiaellátást, a hűtést és a rendelkezésre álló helyet

Viscom 3D automatikus optikai forraszpaszta-ellenőrző rendszer

Közvetlen kapcsolattal a forrasztás utáni ellenőrzéshez
A Viscom csak nemrég mutatta be, de már kereskedelmi forgalomba is hozta 3D forraszpasztaellenőrző (SPI) rendszerét, amely „Uplink”-funkciónak nevezett, különleges SPI-AOI-kapcsolattal rendelkezik. Ez a megoldás jobb forrasztás utáni hibafelderítést eredményez, és a legalacsonyabb téves riasztási arányt biztosítja

Idő- és pénzmegtakarítás LED-beültetésnél SIPLACE-megoldásokkal

A „LED Pairing” névre hallgató újdonságot kifejlesztő SIPLACE-csapat már bemutatta egyszerűsített megoldását komplex LED-rendszerek automatizált alkatrész-beültetésére, amely képes a különböző fényerő-osztályozású alkatrészek és illesztő ellenállásaik időigényes kezelésére. Ezt a jó elgondoláson alapuló és méltán sikeres SIPLACE LED Pairing eljárást most továbbfejlesztették a vállalat mérnökei, így az immár képes az áramköri kártyák mindkét oldalán a LED-ek és illesztő ellenállásaik beültetésére, amely lényegesen hatékonyabbá és takarékosabbá teszi az elektronikai szerelést

A LED-szelekciók fizikai alapja

Fénytechnikai alapfogalmak és a binning
A fotometria a fény mint az emberi szem által érzékelhető spektrumú elektromágneses hullám jellemzőinek mérésére alkalmazott tudomány. Az emberi szem olyan érzékszerv, mely különböző hullámhosszakra eltérően reagál és erősen szubjektív módon érzékel. Ahhoz, hogy az alkalmazott méréstechnikai eljárások számára egységes fotometriai szabályrendszer legyen biztosítható, nemzetközi szabványokban foglalták össze a mérési eljárásokat. A fotometria alkalmazása tulajdonképpen a receptorok hullámhossztól függő, eltérő érzékenységét hivatott kiküszöbölni

829. oldal / 1432

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
Microchip 2026-03
Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025