Cikkek

Mi uralja majd a 2017-es CES-t?

Jövő év elején ismét Las Vegas-ra szegeződik majd a technológia iránt érdeklődő szakemberek és nagyközönség figyelme. Ötvenedik alkalommal rendezik meg ugyanis a hagyományosan a legfrissebb tech újításokat felvonultató CES-t. Az év meghatározó innovációs rendezvényén ezúttal az önvezető autók, a mesterséges intelligencia, illetve a virtuális valóság lesznek a húzótémák. A seregszemlén 600 startup – az InnoTrade programnak köszönhetően köztük három magyar vállalkozás is – bemutatkozhat

Új, térfogatkiszorításos PC pumpa

Az OK International csoportba tartozó, folyadékadagoló megoldásokat szolgáltató Techcon Systems bejelentette új, TS8100 sorozatú, térfogatkiszorításos PC pumpáját. A folyamatos térfogati adagolópumpa technológiai alapját a progresszív üreges (PC – Progressive Cavity) technológia szolgáltatja

Grafikai vezérlés kontroller nélkül

A virtuális kontrollerek költség- és erőforrás takarékosságának bemutatása grafikai renderelési feladatokban

A következő nagy dobás kisebb, mint gondolná

A Digi kifejlesztette a piacon jelenleg elérhető legkisebb és biztonsági funkciók tekintetében legfejlettebb i.MX6UL rendszermodul-megoldását. A Digi ConnectCore® for i.MX6UL fantázianevű újdonság a bélyegméretű, 29×29×3,5 mm-es modulban rengeteg funkciót egyesít

Újdonságok a kézi forrasztásban, újramunkálásban

Vajon lehet-e még újítani az elektronikai kézi forrasztás évtizedek óta kialakult eszközein és gyakorlatán? A mai kor kihívásai, az ólommentes forraszanyag viselkedése, a nagy tömegek és nagyon apró alkatrészek forrasztása új megoldásokat követelnek

Az Endrich új, iSi50® interfésszel ellátott ipari TFT kijelzői

A TFT kijelzők különböző kivitelei közti váltás, elsősorban a csatlakoztatás problémája miatt komoly tervezési feladatot ró a termékfejlesztőkre. Mivel a gyártók gyakran változtatják termékeiket, a tervezőmérnökök időnként kénytelenek más forrásokból beszerezni a feladathoz legjobban illeszkedő TFT panelt a termék egy következő szériájához. Ám szinte lehetetlen ugyanolyan fizikai elrendezésű interfésszel rendelkező panelt találni. Ugyanez a helyzet, ha változatlan elektronikához nagyobb vagy exkluzívabb kivitelű kijelzőt szeretnénk választani: majd’ minden esetben a nyomtatott áramkör áttervezésére van szükség. Erre a problémára igyekszik megoldást nyújtani az Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH saját fejlesztésű, iSi50® intelligens interfésze, mellyel minden jel (az adat, a háttérvilágítás és az érintőpanel is) egyetlen, 50 pólusú szalagkábellel vihető át: iSi50® – intelligens Standard interfész – 50 pólusú csatlakozóval

Kis alkatrész – nagy haszon

A Murrelektronik Modlink MSDD előlapi interfészei a rendszerüzemeltetők számára egyszerű és biztonságos hozzáférést biztosítanak a vezérléshez – a kapcsolószekrény ajtajának kinyitása nélkül. A csatlakozóaljzatok és adatcsatlakozók széles választéka nagyfokú rugalmasságot biztosít, a különböző rendszerek szerinti jóváhagyásoknak köszönhetően pedig a rendszer az egész világon használható

353. oldal / 1409

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025