Üzlet

• [RENDEZVÉNY]
  • Electrosub 2019
• [IRÁNYTŰ]
  • Dr. Sipos Mihály: Ipar 4.0, IoT és AI a jármű-elektronikában
• [RENDEZVÉNY]
  • Ipar Napjai 2018
  • Csökkenő veszteség az Ericssonnál
  • XXI. Országos Elektronikai Konstrukciós Verseny, 2018
• [PRESSZÓ]
  • Leáll az Intel a viselhető elektronika gyártásával
  • Félvezetőpiac 2017-ben: +75 Mrd USD
  • Elektronikai iparunk jól zárta a februárt
  • Elektronikai és informatikai kutatóintézet alakult a Miskolci Egyetemen
  • Robotok váltottak le banki alkalmazottakat Svájcban
  • Az ABB és a Th e Economist Automatizálási Felkészültségi Indexet vezet be
  • A Siemens elismerésben részesült a fogyatékkal élő munkavállalók jelentős mértékű alkalmazásáért
  • Getronics: Rogier Bronsgeest az új COO
  • A Silicon Labs sikeresen befejezte a Sigma Designs Z-Wave üzletágának akvizícióját

Reflektorban az Ipar 4.0

• Újdonságok a Balluff biztonságtechnikai portfóliójában: érintkezésmentes biztonságtechnikai szenzorok
• A Balluff bemutatta az első, IO-Link-alapú, integrált biztonságtechnikai megoldást az ipar számára
• Xavier Bignalet: A felhőtámogatású ipari beágyazott rendszerek biztonsági problémái

Konstruktőr

• [NAPRAKÉSZEN]
• Kiss Zoltán: GigaDevice 32 bites ARM® Cortex® mikrokontrollerek az Endrich kínálatában (2. rész)
• [NAPRAKÉSZEN]

Gyártósor

• [NAPRAKÉSZEN]

Rendszerintegrátor

• Védelem az elektrosztatikai feltöltődéssel szemben
• Dr. Madarász László: A kvantuminformatika küszöbén (4. rész)
• [NAPRAKÉSZEN]
• Jákó Péter: Hangjeltovábbítás stúdión belül és kívül (10. rész)
• Andreas Henkel: S-paraméterek mérése – egyszerű, mint az egyszeregy