Az Essemtec cég Microplacer névvel és MPL3100/3200 típusszámmal gyártja a kézi/félautomata SMD alkatrész beültető berendezéseit.A Microplacer 3200 típusszámú berendezésen állítható a beültetési erő és az alkatrész felvételét (picup) és az alkatrész beültetését (placement) egyaránt automatikusan végzi

A berendezések optikai egysége segítségével az alkatrészek kivezetői nagy pontossággal ültethetők be a szerelőlemezen kialakított kontaktus felületekre. Ezek az alkatrész beültető berendezések különösen alkalmasak prototípusok, kicsi szerelt áramköri sorozatok gyártására és az áramkörök javítására.
A fenti Microplacer berendezések a következő modern alkatrészek precíziós beültetésére alkalmasak: BGA, Micro BGA, CSP, Flip chip, és sok kivezetéses, kicsi kivezető raszter távolságú (un. fine pitch) QFP.

A fenti Microplacer berendezések alkalmazásának az előnyei:

• sok kivetéses alkatrészek beültetésének a lehetősége,
• alkalmazható igen kisméretű alkatrészek beültetésére,
• korszerű alkatrész pozicionáló egységgel rendelkezik,
• nagypontosságú alkatrész beültetésére alkalmas,
• jó minőségű szerelőlemez befogóval van ellátva,
• egyszerű a kezelhetősége.