Az elektronikai alkatrészekre vonatkozó megfelelő tárolási körülményekről, illetve nedvesség elleni védelemről IPC-szabvány rendelkezik: IPC/JEDEC J-Std-033B.1. Ez nem igaz abban az esetben, ha a nyomtatott huzalozású lemezekkel kapcsolatban keresünk útmutatást.Minthogy nincs kialakított szabvány a panelek biztonságos tárolására és nedvességgel szembeni védelmére vonatkozóan, gyakran el is felejtkezünk róluk. A megfelelően felügyelt tárolás, professzionális szárítási eljárások számottevő előnyöket hordoznak: a bevont panelek felhasználhatósági ideje meghosszabbodik, és teljesen megszüntethető a nedvesség által a reflow-folyamat során okozott károsodás

Az OSP-bevonat (szerves, forraszthatóságot megőrző bevonat) a megfelelő forraszthatóság, egyszerű gyártástechnológia és kedvező ár miatt az ólommentes gyártás egyik legelterjedtebb felületvédelmi eljárása. Ugyanakkor a technológusok jól tudják, hogy ez a bevonat a legjobban hajlamos az oxidációra.
Az ok a fedetlen réz vezetőrétegben rejlik, amit csak az OSP-bevonat véd. Egy gyártási folyamat normál klimatikus körülményei között néhány perc alatt egy vékony vízfilmréteg alakul ki a panel felületén (3 ... 5 atomi réteg). A víz ezután lassú diffúzióba kezd az OSP-rétegen keresztül, amíg a parciális nyomások ki nem egyenlítődnek. A vízmolekulák által generált elektrolitikus folyamat a rézfelület gyors oxidációjához vezet, ami a nyomtatott áramkör nedvesíthetőségét a szükséges minimum érték alá csökkentheti. Ez a hatás megfigyelhető a gázáteresztő bevonatoknál is (például nikkel), de nem ennyire hangsúlyos.
A gyártói csomagolás minősége ugyancsak befolyásolja a panelek gyártósorba kerülésekor tapasztalható minőségét. A nedvességet át nem eresztő tasakok (MBB - Moisture Barrier Bag) helyett gyakran csak egy egyszerű műanyag, vagy ESD-tasak az alkalmazott megoldás. Ilyen csomagolásban érkező panelek már sok esetben tartalmaznak felvett nedvességet, és így tárolva, rövid idő után azok használhatatlanná válnak. Az így felnedvesedett alkatrészek fokozatos kiszárítására a Totech által kifejlesztett szárítószekrények használhatóak.
A Totech megoldása egyszerű és költséghatékony. A korábban felszívódott nedvességet egy kontrollált környezetben, felesleges hőterhelés nélkül vonjuk ki a panelből, ahol a pára mennyisége alacsonyabb, mint 0,5 g/m3 (gyakorlatban páravákuumot alakítunk ki). Az elektrolitikus vízmolekulák eltávolításával megállítható a további oxidáció. Mivel a tárolószekrény szobahőmérsékleten üzemel, a panelokat elég közvetlenül a felhasználás előtt kivenni. Az OSP-bevonattal ellátott panelok - ily módon történő szárítása és tárolása esetén - ideálisan védettek és hosszú ideig megtartják egyenletes nedvesíthetőségi tulajdonságukat.
A száraz szekrények használata ugyancsak ajánlatos a kevésbé kritikus bevonatok esetén is. Az előónozott panelek nedvesíthetősége kezdetben jobb, mint az OSP-bevonattal ellátotté, viszont ebben az esetben a nedvesség hatására egy oxid filmréteg alakul ki a külső felületen, ami kedvezőtlenül befolyásolja a nedvesíthetőséget és forraszthatóságot. A száraz szekrények használatával ez a hatás megszüntethető, és az állandó nedvesíthetőségi minőség hosszabb ideig fenntartható.
A nedvesség által az újraömlesztő eljárás során fellépő "popcorning" és rétegszétválás jellegű károsodások megelőzhetőek a Totech szárítótechnológiájával, így hosszabbítva meg a biztonságos és stabil tárolás időtartamát.
Az ultraalacsony nedvesség mellett történő tárolás és szárítás terén szerzett több tíz éves professzionális tapasztalatra alapozva ajánljuk és nyújtunk támogatást ügyfeleink nedvességérzékeny alkatrészeinek és nyomtatott huzalozású lemezeinek megfelelő tárolására.

További információ