Az elmúlt négy évben a nyomtatott huzalozású szerelőlapokat gyártó Würth Elektronik vállalat folyamatosan lehetőséget biztosított az érdeklődők számára, hogy a "Design Conference" tervezői szakkonferenciák keretében megismerkedjenek a szerelőlemez-technológiák legfrissebb vívmányaival. Idén a vállalat több európai és indiai helyszínen, az ismert koncepciót követve útjára indítja legújabb szemináriumsorozatát, amelyet ezúttal is a szakemberek figyelmébe ajánl.
A rendezvényeken nagyfokú szakmai hozzáértéssel rendelkező szakemberek mutatják be alkalmazásorientált prezentációk keretein belül a mikrovia, HDI technológia, hő menedzsment, lézerüreg, jelintegritás és flexibilis-merev szerelőlap-technológiák területén elért legújabb vívmányokat, és felvázolják, hogyan lehet a szerelőlemez-tervezéssel hatékonyan közbenjárni a költségcsökkentésben, a megbízhatóság növelésében és az általános értelemben véve hatékonyabb nyomtatott huzalozású paneles szerelvények gyártásában.
A prezentációk során hagyományos és speciális technológiás hordozókra épülő tervezési eseteket vizsgálnak meg, valamint bemutatják a speciális technológiák legújabb alkalmazási területeit is.
A prezentációkat a specialistákkal folytatott kérdezz-felelek beszélgetések és négyszemközti megbeszélések követik, a termékek és megoldások pedig a szeminárium teljes ideje alatt megtekinthetők lesznek.
A "Design Conferences" név alatt futó szemináriumokat február végétől folyamatosan tartják Finnországban, Svédországban és Dániában. Májusban Indiában, júniusban a Cseh Köztársaságban, Magyarországon ill. Lengyelországban tartják a rendezvényeket, ősszel pedig Anglia, Hollandia, Spanyolország és Franciaország felé veszik az irányt a szakértők.
A rendezvényeket illetően további információk a www.we-online.com/designconference weboldalon találhatók, ahol egyben a regisztrációs lehetőség is adott az Önhöz legközelebb eső helyszínen tartott szemináriumra.
A magyarországi rendezvény helyszíne és időpontja:
Hotel Arena, Budapest,
2010. június 24.
