Az egyforma méretű és vastagréteg-hálózatokkal ellátott lapok egymás fölé rétegezhetők, azaz pakettálhatók. Az egyes laprétegek között az elektromos kapcsolatot viákon (a nyers lapokba fúrt és vezetőanyaggal kitöltött furatokon át) oldják meg.
A lapokból összeállított pakettet ezután összepréselik, majd 850 °C-os csúcshőmérsékleten kiégetik. A kiégetést alagútkemencében végzik, adott hőprofillal. A művelet teljes időtartama 180 perc. A fentiek alapján látható, hogy az LTCC hordozó belsejében alkatrészeket temettek el. Az LTCC hordozó felső lapja (amelyik vastagréteg-hálózatot tartalmazhat) felületszerelhető. Ennek megfelelően SMD alkatrészek, IC chipek stb. ültethetők be.
Az LTCC hordozók alkalmazási területei: orvosi elektronika, autóelektronika, nagyfrekvenciás áramkörök, űrkutatás, hadiipar stb.
Műszaki jellemzők:
- X és Y irányú zsugorodás: 12,7%,
- Z irányú zsugorodás: 15%,
- TK (25 ... 300 °C): 5,8 ppm/°C,
- sűrűség: 3,1 g/cm3,
- hővezető képesség: 3,3 W/mK,
- permittivitás: (3 GHz): 7,8,
- veszteségi tényező (3 GHz): 60×10-4.
A DuPont honlapja