A berendezésbe épített számítógép szoftveresen feldolgozza a röntgen felvételeket és három dimenziós képet állít elő belőlük. Ezzel leegyszerüsödik a kisméretű tokok (µBGA, CSP) alatt elhelyezkedő és optikailag nem látható forrasztott kötések vizsgálata. Az optikai vizsgálatot négy darab 2752x2048 pixel felbontású kamera végzi. A berendezésben két sínrendszert alakítottak ki. Ezzel csökkenthető a vizsgálatok közötti holtidő.
Műszaki jellemzők:
- a berendezés méretei: 1250 mmx2150 mmx1550 mm,
- a berendezés tömege: 2500 kg,
- a sínek magassága: 940 ± 30 mm,
- hordozó maximális mérete: 450 mmx200 mm,
- maximális gyorsító feszültség: 160 kV,
- maximális anód áram: 1 mA,
- az AOI szelelőlemez vizsgálat maximális sebessége: 25 cm2/s,
- a 3D AXI szelelőlemez vizságálat maximális sebessége: 6 cm2/s.
További információ