A könyv az alábbi fejezetekben mutatja be az ólommentes technológiát:
1. Bevezetés.
2. Ami a gyártáshoz szükséges.
3. Ólommentes ötvözetek választása forrasztott kötéshez.
4. Forraszpaszta felhasználása.
5. Alkatrész bevonatának és NYHL felület bevonatának kiválasztása.
6. Újraömlesztéses forrasztás.
7. Hullámforrasztás és szelektív forrasztás.
8. Kompatibilitás és költségek.
9. Másfajta gyártási és általános gyártási hibák.
10. Megbízhatósági és gyorsított hőciklus vizsgálatok.
Szerző: Jennie S. Hwang, PhD
ISBN: 0-07-144374-6
Kiadó: McGraw-Hill
99,95 $ / 507 oldal / 200 ábra
Implementing Lead-Free Electronics
A McGrow-Hill kiadó gondozásában megjelent Jennie S. Hwang szerző 507 oldalas könyve Implementing Lead-Free Electronics címmel.
Kategória:
Cikk archívum
Címkék:
Legfrissebbek a szerzőtől: Dr. Ripka Gábor
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments