A könyv az alábbi fejezetekben mutatja be az ólommentes technológiát:
1. Bevezetés.
2. Ami a gyártáshoz szükséges.
3. Ólommentes ötvözetek választása forrasztott kötéshez.
4. Forraszpaszta felhasználása.
5. Alkatrész bevonatának és NYHL felület bevonatának kiválasztása.
6. Újraömlesztéses forrasztás.
7. Hullámforrasztás és szelektív forrasztás.
8. Kompatibilitás és költségek.
9. Másfajta gyártási és általános gyártási hibák.
10. Megbízhatósági és gyorsított hőciklus vizsgálatok.
Szerző: Jennie S. Hwang, PhD
ISBN: 0-07-144374-6
Kiadó: McGraw-Hill
99,95 $ / 507 oldal / 200 ábra

Implementing Lead-Free Electronics
A McGrow-Hill kiadó gondozásában megjelent Jennie S. Hwang szerző 507 oldalas könyve Implementing Lead-Free Electronics címmel.
Kategória:
Cikk archívum
Címkék:
Legfrissebbek a szerzőtől: Dr. Ripka Gábor
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments