A könyv címlapja
A McGraw-Hill Professional kiadó adta ki Dr. Jennie Hwang könyvét angol nyelven (Modern Solder Technology for Competitiv Manufacturing). Ez a könyv 622 oldalon, 20 fejezetben részletezi a modern forrasztási technológiák problémáit, eljárásait, korlátait.

A könyv fejezetei:

1. Bevezetés,
2. Fejlett felülre szerelési és chip bekötési technológiák,
3. Forraszanyagok,
4. A forrasztás kémiája,
5. Forraszthatóság,
6. A forraszanyagok mikrostruktúrája,
7. Forraszpaszta technológia,
8. Aqueous-Clean és a No-Clean gyártástechnológiák,
9. Forrasztás szabályozott atmoszférában,
10. A kis raszterosztású felületre szerelés technológiái,
11. A Ball Grid Array technológia,
12. Forrasztási módszerek,
13. A forrasztáshoz kapcsolódó kiadványok,
14. Megerősített forrasz ötvözetek,
15. Ólommentes ötvözetek,
16. A forraszkötések megbízhatósága és a hibák módozatai,
17. Új és módosított szabványok, valamint tesztelési eljárások,
18. A forraszkötések minősége,
19. A forraszkötések vizsgálata, újra forrasztása, javítása,
20. Fejlesztési irányzatok.

További információ