Felhordott pasztalenyomatok hibája két fő részre osztható. Az egyik hiba, hogy a kontaktusfelületekre (padekre) egyáltalán nem, vagy csak kis mennyiségben jut forraszpaszta. A másik hiba, hogy híd képződik a lenyomatok között. Ilyen hibákat okozhat a stencilablakok teljes, vagy részleges elzáródása, a rossz stencil pozíció, vagy a nem megfelelő stencilelválasztás.
A vizsgálat első lépésében a stencilthomogén fényforrásokkal (B) világítják meg a vizsgálatot végző szürkeárnyalatos CCD kamera felőli oldalról. Ebben a lépésben pozicionálja a stencil és a hordozó helyzetét a beredezés. A következő lépésben a stencil mögött elhelyezett fényforrást kapcsolják be. Ezzel az elrendezéssel a stencil ablakait lehet megvizsgálni. Az elzáródott ablakokat letörli, vagy vákuumpipettával tisztítja meg a berendezés. Szükség esetén többször is elvégzi ezt a műveletet, de ha ezzel a hiba nem hárul el, akkor a berendezés kezelő segítségét kéri.
A pasztalenyomatok vizsgálata során a hordozót világítják meg. A különböző fényforrások a kontaktusfelületet (pad), vagy a paszta felületét teszik csillogóvá. Homogén fényforrások (A) alkalmazásával a pad mérete, a kör alakban elhelyezett diffúz fényforrásokkal a pasztalenyomat mérete válik láthatóvá. A kettő arányából megállapítható, hogy elegendő -e a felhordott paszta mennyísége. A hídképződés vizsgálata során is diffúz fényforrásokat használnak. Ez esetben a padek közötti terület középvonalát vizsgálják meg. Ha itt pasztát érzékel a berendezés, akkor az hídképződésre utal. Ezzel elkerülhető, hogy a forrasztási művelet során rövidzár alakuljon ki. A szürkeárnyalatos képeket a célszoftver dolgozza fel. A hibás részeket feltűnő szinekkel jelöli meg. A hiba mértékétől függően más és más színt használ a szoftver.
További információért klikkeljen ide!
A 2 1/2 D™ forraszpaszta-vizsgálat
Forraszpaszta-lenyomatok és a stencil vizsgálata
Az EKRA cég kifejlesztette a forraszpaszta- vizsgálat 2 1/2 D™-s módszerét. Ez az elnevezés arra utal, hogy ez a módszer a hagyományos 2D-s vizsgálóberendezéseknél többet nyújt, mert a stencil és a hordozó vizsgálatára egyaránt alkalmas.
Kategória:
Cikk archívum
Címkék:
Kovács Péter
Az Elektronet magazin főszerkesztője...
Legfrissebbek a szerzőtől: Kovács Péter
- Automatikus palettacsomagoló gép gyártósorvégi alkalmazásra
- Egységes mobilcsatlakozók: az EP már megszavazta
- Bemutatta első 5G okostelefonját és beltéri egységét a Huawei
- Univerzális DG1 frekvenciaváltó a biztonság növelése érdekében
- Magyarországra érkezett a szerszámgépek forradalmian új technológiája
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments