BGA adapterfoglalat BGA foglalatAz Advanced cég BGA-k (Ball-Grid-Array) bekötésére alkalmas egységet gyárt, amely adapterből és foglalatból áll. A BGA tok szerelése három lépésben végezhető el: a bumpokkal ellátott BGA foglalatot a hordozóra forrasztják, majd a BGA tok beforrasztása az adapterre, végül a szerelt BGA adapter benyomása a foglalatba.

A technológia több előnnyel is jár: a szerelt hordozót nem éri nagy hőhatás, minden BGA tokhoz azonos footprint használható, és megbízhatók a kontaktusok. Az adapterfoglalat használatával 0,50; 0,65; 0.80; 1,00 és 1,27 mm raszterosztású BGA tokok ültethetők be. Az adapterekhez hűtőborda is csatlakoztatható.

Műszaki jellemzők:
· adapter hordozóanyaga: FR4 (üvegszövet-erősítésű epoxigyanta),
· az adapter bumpjainak összetétele: 95,5 Sn/4,0 Ag/0,5 Cu,
· a kontaktusok anyaga: bronz-réz ötvözet,
· a kontaktusok bevonata: arany-nikkel,
· az adapter mérete: a BGA tok mérete + 2,0 mm,
· a foglalat mérete: megegyezik a BGA méretével.

További információért klikkeljen ide!