FőoldalAlkatrészek

alkatrész

Feliratkozás az RSS csatornára

Felére csökkentette forgó DIP kapcsolóinak méretét az Omron

Forgó DIP kapcsoló az Omrontól
Az Omron Electronics Components Business (OCB-EU) vállalat új, 20 tagot számláló, ultra-miniatűr forgó DIP kapcsolócsaládot mutatott be, amely a jelenlegi kínálat tagjaihoz képest mindössze fele méretű kapcsolókat tartalmaz.Az új sorozatú kapcsolók kiválóak például a beállítás-választó kapcsoló szerepének betöltésére távközlési, szórakoztatóelektronikai vagy ipari elektronikai rendszerekben

Javította EMIFIL sorozatú chip ferrit zavarelnyomói teljesítményét a Murata

EMIFIL chip ferritgyöngy
A Murata csúcsteljesítményű, EMIFIL sorozatú chip ferritgyöngy zavarelnyomóival a hordozható elektronikus eszközök tervezői energiát és értékes helyet takaríthatnak meg.Az új kerámiákkal és folyamattechnológiákkal felépített, BLM15AX_SN sorozatú zavarelnyomók akár 60%-kal alacsonyabb DC ellenállást és nagyobb névleges áramerősséget kínálnak

A Farnell és Linear Technology együttműködését megerősítette a több mint 800 új termék bevezetése

A Farnell - a vezető többcsatornás forgalmazó - a Linear Technology vállalat több mint 800 új termékével bővítette a már meglévő termékkínálatát.Az eszközök között megtalálható a nagyteljesítményű analóg integrált áramkörök széles körű termékvonala, amelyeket a telekommunikáció, a hálózati termékek, az ipari műszerezés, a videó és multimédia, az autógyártás, valamint a hadiipari és az űrhajózási rendszerek alkalmazásaiban kerülnek felhasználásra

Új SoC chip kis- és középkategóriás személygépjárművek navigációs rendszereihez fejlesztve

A Renesas új autóelektronikai áramköre
A Renesas Technology Europe bejelentette SH77722 típusjelű (SH-NaviJ2 sorozatú) eszközét. Az SH-NaviJ2 terméksorozat második fázisát képviselő újdonság szintén az autós navigációs rendszerek kiváló fejlesztési alapja.A kompakt méretű, kis- és középkategóriás személygépjárművek műszerfalába integrált és hordozható navigációs rendszerekhez fejlesztett SH77722 elődjéhez képest 17%-kal kisebb helyigényű, teljesítményét és használhatóságát tekintve pedig túl is szárnyalja azt

Nagyteljesítményű alapsávi feldolgozó LTE és 4G-s mobilkészülékek és bázisállomások számára

A Tensilica ConnX alapsávi feldolgozó áramköre
A Tensilica bejelentette az új ConnX nevű, SoC-tervezésre fejlesztett DSP termékcsaládjának első tagját. A ConnX Baseband Engine (alapsávi feldolgozó) névre keresztelt újdonság hatékony alapsávi feldolgozást biztosít 3G, 4G és LTE vezeték nélküli alkalmazásokban.A skálázható, nagyteljesítményű DSP architektúra ciklusonként 16 darab, 18-bites MAC-nek megfelelő teljesítményt nyújt. A ConnX Baseband Engine ezenfelül optimalizált utasításkészletet, nagy memória-sávszélességet, skálázhatóságot, valamint hatékony fordítótámogatást nyújt egyszerű SIMD vektorizálásra és egyéb DSP funkciókra. A feldolgozó hatékony megoldás többszabványú, telepített és mobil digitális televíziós demodulátor célokra

20 mikroszekundum alatti késleltetés 10 GbE hálózatokon

A szabványalapú 10GbE (10 Gibit/s Ethernet) szilíciumáramkörök vezető tervezője, a Solarflare Communications és az alacsony késleltetésű üzenetkezelési megoldásokat fejlesztő 29West cégek ismertették a Securities Technology Analysis Center (STAC) többféle gyártói termékkel végzett tesztelésének végeredményeit.A jelentésben az áll, hogy a Solarstorm vNIC és a 29West-féle Latency Busters® Messaging (LBM) 20 µs alatti, infiniband-jellegű késleltetést értek el a 10GbE hálózaton az egyirányú késleltetés-tesztelésben, fenntartva a 125 ezer üzenet/másodperc sebességet. A késleltetést kisebb, mint 6 µs-os standardszórással mérték. Egyetlen adóval és UDP multicast üzenetszórással 550 ezer üzenet/másodperc és 4,51 Gibit/s sebességet sikerült a tesztek alatt végeredményben elérni

A Freescale ColdFire processzorok elérhetők már a Nextreme NEW ASIC számára is

A saját találmányú, ún. NEW ASIC* elektronikus áramköröket fejlesztő eASIC vállalat és a system-on-chip cégeknek szellemi megoldásokat fejlesztő IPextreme vállalat bejelentette, hogy a Freescale 32-bites V1 és V2 ColdFire processzormagjai a Nextreme NEW ASIC-ekhez is elérhetők.Az eASIC eZ-IP könyvtárának kiegészítése a ColdFire processzorokkal lehetővé teszi a kis helyigényű ColdFire processzormagok implementálását a jellemzően rövid átfutási idejű Nextreme NEW ASIC-eknél is. Ezáltal lehetővé válik az egyedi igények szerint tervezett, ColdFire-alapú alkalmazások fejlesztése a belépőszinten is

Az Actel továbbfejlesztette RTAX sorozatú, űrkutatási célra fejlesztett FPGA termékeit

Az Actel Corporation bejelentette, hogy a sugárzástolerancia alapján ipari etalonnak számító RTAX-S és RTAX-SL sorozatú, űrkutatási célra fejlesztett FPGA termékeit teljesítmény és használhatóság szempontjából is továbbfejlesztette.Az RTAX-S/SL nevű FPGA-termékcsaládra nem jellemző a sugárzástűrő ASIC-ek rettentő költségei és tervezési bizonytalanságai, így azokkal ellentétben egyszeri űrrepüléses alkalmazásokban is felhasználhatók beépített sugárzástűrésük folytán

Szerelő asztal furatba szerelhető alkatrészekhez Royonic-tól

Image

Az ergonomikus szerelőasztal jellemzői:

  • felülről egy halogén lámpa fokuszált fénypontja jelöli ki a beültetési helyet,

  • az aktuális alkatrész tároló doboz a kezelő személy elé mozdul,

  • a gép programozható, lábpedállal léptethető,

  • ESD védelemmel rendelkezik,

  • ellenőrzi az alkatrészek polaritás helyes beültetését,

  • a nyomtatott huzalozású lemez maximális mérete 500x500 mm lehet,

  • 20 darab alkatrész tároló doboz,

  • 15 darab IC tároló csőtár,

  • beültetési teljesítmény kb. 300 alkatrész/óra,

  • méretei (HxSzxM): 1,5x1,3x0,88 m,

  • súlya: 195 kg.


További információ

A PLX Technology a Snowbush IP PCI Express 3.0 fizikai réteget választotta

A Gennum Corporation bejelentette, hogy az előkelő piaci részesedésű, PCI Express® (PCIe® switch és bridge hálózati IC-ket fejlesztő PLX Technology vállalat a Gennum-hoz tartozó Snowbush IP által fejlesztett PCIe 3.0 fizikai réteg megoldást választotta következő generációs PCIe switch termékeihez.A Snowbush IP fizikai réteg használatával a PLX lényegesen rövidebb fejlesztési ciklussal számolhat a másodpercenként 8,0 gigatranzakció teljesítményű, PCIe 3.0 specifikáció szerinti projekteknél, tovább erősítve előkelő piaci egzisztenciáját

63. oldal / 111

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025