Az ún. metal-over-capacitive (MoC) technológia egyik fő előnye szenzorainak rugalmassága. Több százféle szenzortípus valósítható meg ennek alapján, valamint ugyanaz a funkcionalitás különböző implementációk alapján is elérhető. A potenciális lehetőségekben rendkívüli gazdagság okán nehéz lehet az adott feladatra összpontosítani, hacsak a tervező nem ismeri meg behatóan a fejlesztési lehetőségeket azok erős és gyenge oldalaival együtt. Erősen ajánlott a korai konzultáció gépészeti fejlesztőkollégákkal is, akik szélesebb körű ismeretekkel rendelkeznek az anyagok elérhetőségét, jellemzőit és a gyártási eljárásokat illetően

Az XP Power bejelentette az RDC20 és RDC40 sorozatnevű, 20, ill. 40 W teljesítményű, fémtokozású DC/DC-átalakítóit, amelyeket vasúti és ipari alkalmazásokhoz fejlesztettek ki

A Balluff BLA (Balluff Light Array) nagy felbontású fénynyaláb segítségével számos mérési feladat elvégezhető

A Microchip bejelentette az új PIC32MX1/2 mikrovezérlőit 256 KiB Flash és 64 KiB RAM memóriával. Az eszközök mellé a gyártó átfogó szoftver- és hardverkörnyezetet is biztosít Bluetooth® audio, USB audio, grafikus, érintésérzékelős, valamint általános felhasználású, beágyazott vezérlésekhez

Az Arduino-kompatibilis chipKIT-platform egyszerű továbblépési lehetőséget kínál, ha a hagyományos Arduino eszközök nyújtotta teljesítmény és kapacitás már kevésnek bizonyul

Az elektronikus áramkörökben váratlanul fellépő zajokért gyakorta a többrétegű kerámiakondenzátorok (MLCC) felelnek. Ennek a negatív jelenségnek a leggyakoribb oka a tényleges kapacitásérték függősége a rá kapcsolt egyenfeszültségtől (DC bias). Minél jobban megközelíti a DC-feszültség a névleges feszültséget, annál inkább csökken a hatásos kapacitásérték. Ez a jelenség az eszköz ún. feszültségkarakterisztikája: minél kisebb a kapacitásváltozás, annál jobb feszültségkarakterisztikával rendelkezik az alkatrész. Ez a cikk a jelenség okait részletezi

Novemberben elindult a Panasonic "Szenzorkereső" alkalmazása. A termékkereső gyorsabbá és könnyebbé teszi a vásárlók, az automatizálási és a gépészmérnökök dolgát, hogy megtalálják azt az érzékelőt, amely megfelelően illeszkedik a műszaki követelményeikhez

A Molex Incorporated bemutatta kombinált microSD/micro-SIM csatlakozóját, amely egy igen rugalmas, kis profilmagasságú és rendkívül kompakt megoldást ad a mobileszközök gyártóinak kezébe. A push-pull rendszerű, normál szerelést támogató, kombinált csatlakozó profilmagassága 2,28 mm, lényege pedig, hogy a microSD bővítőkártyák és micro-SIM szolgáltatói kártyák számára egyetlen, kombinált foglalatot valósít meg helytakarékossági és egyszerűségi okokból

Az alábbi cikk a kapcsoló áramkörökről ismertet tudnivalókat, amiket célszerű ismerni a kapcsoló áramköri alkalmazások megtervezésekor

A Renesas Electronics bejelentette az RX111 nevű, 32-bites mikrokontrollereket tartalmazó termékcsoport kiegészítését új, nagyobb memóriát tartalmazó változatokkal. Az új eszközöket mindenekelőtt orvosi, ipari és épületautomatizálási alkalmazásokhoz ajánlja a gyártó