FőoldalÜzletForraszthatóság és megbízhatóság
2013. január 15., kedd ::

Forraszthatóság és megbízhatóság

PoP, a nedvesség hatása és más érdekes kérdések kerülnek terítékre az IPC európai konferenciáján, Budapesten

Az ötlet, hogy egymás tetejére halmozzuk a csipeket, már vagy egy évtizede született. Kezdetben egyedi high-tech rendszerekben alkalmazták, például a hadi- és űrtechnikában. A Package on Package (PoP) az utóbbi években került széles körben előtérbe és határozott növekedést mutat a nagy megbízhatóságú alkalmazásokban, amelyekből lényegében ered.

A követelmények azonban napjaink nagy megbízhatóságú rendszereiben jelentősen eltérnek az eredeti hadiipari alkalmazásoktól, és a mai mobilkommunikációs és szórakoztató eszközöktől is. Ellentétben azokkal az egyedi rendszerekkel, ahol a PoP bemutatkozott, a modern nagy megbízhatóságú rendszerekben sokkal szigorúbb költségkeretekhez nagy gyártási sorozatok társulnak. A megbízhatóság és az élettartam követelményei ugyanolyan magasak maradtak, nem csekély kihívást jelentve a tervezők és a gyártók számára.

„A PoP már mindennapos a mobiltelefon- és a táblagép-technológiában, de bevezetésük a nagy megbízhatóságú rendszerekbe további jelentős erőfeszítéseket igényel a tervezés, a beszerzés és a gyártási folyamatok bővítése terén.” – mondta Bob Willis az ASKbobwillis.com szakértője.

Bob Willis még számos új információval fog szolgálni a Forraszthatóság és megbízhatóság című IPC konferencián, február 6-7-én, Budapesten. Szem előtt tartva az európai gyártók törekvéseit pozícióik erősítésére a kihívásokkal teljes szerződéses gyártói (EMS) piacon, a legújabb műszaki információk széles körét ismerhetik meg.

Bár az előadók többsége a technológiára koncentrál, a konferencia résztvevői üzleti információkat is begyűjthetnek. Peter Brent a Reed Electronics Research-től a műszaki előnyök mögött megbúvó üzleti trendekről beszél, ismertetve az EMS szektor növekedését Kelet-Európában. Az IPC európai képviselője, Lars Wallin ugyancsak segít betekinteni az európai piaci és technológiai trendek alakulásába.

Technológiai oldalról Bob Willis számos szempontot taglal a PoP-ok vonatkozásában. Második előadása az ellenőrzési folyamatokat és az általánosan előforduló hibákat tárgyalja. Felhívja a figyelmet bizonyos változásokra is a folyamatokban. Ezek egyike a forrasztás egy új megközelítése, melynek során egy új típusú forraszpasztát alkalmazunk az egymásra halmozott szerelvények vékony egységeihez.

„A mártó forraszpaszta, amely egyfajta híg folyadék vagy öt éve ismeretes, de csak most kezd elterjedni”
– mondja Willis. „Csak belemártjuk az alkatrészeket ebbe a forraszpasztába, és az a golyók alsó részét egyenletes bevonattal látja el, a nélkül, hogy rövidzárakat okozna. Azért is alkalmazzuk a mártópasztát, mert az alkatrészek igen könnyűek és hajlamosak a vetemedésre. Több fémanyagot jutatva a kivezetésekre úrrá lehetünk a vetemedésen.”
Az előadók a forrasztásra való alkalmasság minden aspektusát tárgyalmi fogják. Ha az áramköri lapot összeszereltük, ellenőriznünk kell. Bob Willis érinti az általános tesztelő és termékértékelő folyamatokat. Előadásának másik része rámutat azokra a szabványokra, amelyek követése a tervezéstől a gyártásig a folyamat számos lépését egyszerűsítik.

A szabványokkal behatóan foglalkozik Gabriele Sala a GS Consultant vezető mérnöke is, midőn a hő és a nedvesség passzív és aktív elektronikai alkatrészekre gyakorolt hatásáról beszél.
Rámutat, hogy az IPC/JEDEC J-STD-020, -075 és -033 csak egy néhány kiadvány, amely a segíti az áramkörök tervezőit és gyártóit, hogy jó termékeket bocsássanak ki.

Míg e szabványok használata önkéntes, az előadók beszélnek olyan előírásokról is, amelyek kötelezőek. Fern Abrams, az IPC kormánykapcsolatokért és környezeti politikáért felelős igazgatója az ún. „conflict minerals”, háborús övezetekből származó ásványokkal kapcsolatos és más törvényi szabályozási trendekről beszél.
Mielőtt a konferencia elkezdődne szerda délután, a résztvevők benevezhetnek a délelőtti szemináriumok (workshop-ok) valamelyikére. Ezek egy-egy területre fókuszálva számos olyan kérdés hátterére világítanak rá, amelyet a konferencia is tárgyal. A konferencia hatékonyságát fokozzák a kiállítók, akik egy sor olyan gyártóeszközt kínálnak, ami segít a üzemeink korszerűségét fenntartani.

További információkért keressék Ez az e-mail-cím a szpemrobotok elleni védelem alatt áll. Megtekintéséhez engedélyeznie kell a JavaScript használatát., vagy látogassák meg a www.ipc.org/europe-conference honlapot.

Fordította: Regős Péter

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény