Cikkek

NAC3 tápcsatlakozók – ideális megoldás mobil alkalmazásra

A Neutrik cég NAC3 sorozata robosztus, 3 pólusú megoldás, mely alkalmas gyors és biztonságos csatlakozásra akár 20 A / 250 V AC-ig

Tovább bővült az Intermec CK3 adatgyűjtő család

Két új terméktípussal (CK3X és CK3R) bővült a népszerű Intermec CK3 termékcsalád, amely így már teljes egészében lefedi a raktár-logisztikai, illetve az alapanyag ellátáshoz kapcsolódó azonosítástechnológia által szabott kihívásokat

Idén is megrendezésre kerül az Országos Elektronikai Konstrukciós Verseny

A korábban megrendezett Konstrukciós Versenyek folytatásaként idén már 16. alkalommal Országos Elektronikai Konstrukciós Versenyt hirdet meg a 2012/2013-as tanévre a Divelex Bt. az Óbudai Egyetem Kandó Kálmán Villamosmérnöki Karának védnökségével, a Hobbielektronika valamint további szponzorok támogatásával

Hangszóróval indul a magyar versenyző a fiatalok műszaki olimpiáján

Papp Gergelyt nevezte a Magyar Innovációs Szövetség a május 12-17. között Phoenixben, Arizona államban megrendezésre kerülő Intel International Science and Engineering Fair (ISEF) versenyre, mely a tudományos, műszaki versenyek olimpiája

Egyedülálló üzleti előny adatközpontok támogatására

A Schneider Electric bemutatta a StruxureWare for Data Centers szoftvercsomag legújabb elemét, a StruxureWare Data Center Operation for Co-location adatközponti infrastruktúra menedzsment (DCIM) alkalmazást, amelyet kifejezetten a több felhasználót kiszolgáló adatközpontok igényeinek megfelelően fejlesztettek ki. Az új szoftver úgy képes optimalizálni az adatközponti berendezéseket, hogy valós időben biztosít státuszjelentéseket az adatközponti kapacitásokról – beleértve az energiaellátást, a hűtést és a rendelkezésre álló helyet

Viscom 3D automatikus optikai forraszpaszta-ellenőrző rendszer

Közvetlen kapcsolattal a forrasztás utáni ellenőrzéshez
A Viscom csak nemrég mutatta be, de már kereskedelmi forgalomba is hozta 3D forraszpasztaellenőrző (SPI) rendszerét, amely „Uplink”-funkciónak nevezett, különleges SPI-AOI-kapcsolattal rendelkezik. Ez a megoldás jobb forrasztás utáni hibafelderítést eredményez, és a legalacsonyabb téves riasztási arányt biztosítja

Idő- és pénzmegtakarítás LED-beültetésnél SIPLACE-megoldásokkal

A „LED Pairing” névre hallgató újdonságot kifejlesztő SIPLACE-csapat már bemutatta egyszerűsített megoldását komplex LED-rendszerek automatizált alkatrész-beültetésére, amely képes a különböző fényerő-osztályozású alkatrészek és illesztő ellenállásaik időigényes kezelésére. Ezt a jó elgondoláson alapuló és méltán sikeres SIPLACE LED Pairing eljárást most továbbfejlesztették a vállalat mérnökei, így az immár képes az áramköri kártyák mindkét oldalán a LED-ek és illesztő ellenállásaik beültetésére, amely lényegesen hatékonyabbá és takarékosabbá teszi az elektronikai szerelést

814. oldal / 1417

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Microchip-2024-Sept-web
Rohde & Schwarz 2023
InnoElectro 2025
TMS-2023-06-09
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025