Cikkek
Májusban újra IPAR NAPJAI
![](/images/stories/cikkek/2014/03/ipar-napjai.jpg)
Az új koncepció lépéseit követve IPAR NAPJAI 2014 néven a Hungexpo Zrt. megszervezi Magyarország legátfogóbb ipari szakkiállítását, amely egy időben, egy helyen ad lehetőséget minden ipari szegmens bemutatására
Új, 400 Gibit/s-os interconnect megoldás
![](/images/stories/cikkek/2014/03/molex.jpg)
A Molex új, kompakt interconnect rendszert mutatott be a következő generációs távközlési, hálózati és nagygépes számítástechnikai rendszerek fejlesztői számára. A Molex zCD interconnect rendszer által támogatott maximális adatsebesség 400 Gibit/s (25 Gibit/s 16 sávon keresztül), amelyhez kiváló jelintegritás, elektromágneses interferencia elleni védelem és termikus tulajdonságok társulnak
Európai energiaipari célok és trendek
![](/images/stories/cikkek/2014/03/eszk-03-00-0.jpg)
Az Energetikai Szakkollégium, a MEE Energetikai Informatika Szakosztálya és a MEE Mechwart András Ifjúsági Társaság közös előadás szervezett, melynek címe: „Európai energiaipari célok, trendek és ezek technológiai, innovációs kihatásai". Az előadás foglalkozott az energiaforrás-összetétel változásával, a piaci szabályozás módjaival és a technológia-innováció témakörével
Biztonságos mobil hozzáférés a vállalati adatokhoz és alkalmazásokhoz
![](/images/stories/cikkek/2014/03/mobil-access.jpg)
A NetIQ Novell SUSE Magyarországi Képviselet bejelentette, hogy elérhetővé vált a NetIQ MobileAccess. A virtuális készülék egyetlen érintéssel kényelmes és biztonságos hozzáférést kínál a felhasználók számára az iOS vagy Android rendszerű mobileszközökről az üzleti szempontból kritikus fontosságú adatokhoz. A megoldás a munkatársak meglévő jogosultságainak alkalmazásával és az előre meghatározott irányelvek kiterjesztésével támogatja a saját eszközök használatát a vállalaton belül (BYOD), így biztonságos hozzáférést tesz lehetővé privát és vállalati tulajdonú mobilkészülékekről egyaránt
Virtuális valóság a Sonytól
![](/images/stories/cikkek/2014/03/sony-project-morpheus-0.jpg)
A „Projekt Morpheus" tovább bővíti a PlayStation®4 élményvilágát. A GDC 2014 amerikai játékfejlesztői konferencián leleplezett új headset kiegészítő a játékok virtuális valóságába helyezi a felhasználókat, amellyel eddig soha nem tapasztalt szintre emeli a játékélményt
Kis hőmérsékleten és azonnal kötő vezető ragasztó chiprögzítésre
![](/images/stories/cikkek/2014/03/ems-ca.jpg)
Az Engineered Material Systems (EMS) bemutatta a CA-180 típusnevű, kis hőmérsékleten kötő ill. azonnal kötő, elektromosan vezető ragasztóját, amelyet chiprögzítésre ajánlanak okoskártyákhoz, áramköri rendszerekhez, kamerás vagy egyéb fotótechnikai modulokhoz
Felületszerelhető ellenállások az axiális alkatrészek alternatívájaként
![](/images/stories/cikkek/2014/03/stackpole.jpg)
A Stackpole bejelentette, hogy kiterjeszti MLF és MLFM sorozatú fémfilmes melf ellenállásainak értéktartományát. A bővítés következtében a negyed- és félwattos változatok már 10 Ω névleges értékkel és 25 ppm vagy jobb hőmérsékleti együtthatóval, a félwattos méret pedig akár 0,2 Ω névleges értékkel és 50 ill. 100 ppm hőmérsékleti együtthatóval is elérhetők
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments