FőoldalGyártósorAz okos-SMT-gyár megvalósítása
2017. november 16., csütörtök ::

Az okos-SMT-gyár megvalósítása

Vajon hogyan tudják az elektronikai berendezések gyártói legjobban integrálni az intelligens megoldásokat a napi gyártási folyamatokba? Az idei Productronica kiállítás A3-as csarnokának 377-es standján az ASM a technológia élenjáró képviselőjeként betekintést nyújt az ügyfelei által már sikeresen a gyakorlatba átültetett intelligens folyamatokba, így konkrét válaszokat kínál erre a kérdésre. A látogatók megtudhatják, hogy a vállalat SMT Smart Network-partnerei hogyan teszik világszerte sokkal hatékonyabbá munkafolyamataikat a tervezéstől a virtuális gyártáson és az anyagkezelésen át a gyártóüzemi integrációig az ASM által nyújtott megoldások révén. Az ASM a félvezetők terén is új megoldásokat mutat be, mely szegmens a jövőben jelentős előrelépési lehetőséget nyújt az elektronikai berendezések gyártóinak

Az intelligens folyamatok kialakításának egyik alapvető feltétele, hogy a berendezésgyártók és ügyfeleik újfajta módon és nyitottsággal működjenek együtt. A sikeres megvalósítók egyike az ASM, amely az idei Productronica kiállításon bemutatott koncepciójával is erről győzi meg az érdeklődőket.

„Az elmúlt évben az SMT-kompetenciaközpontjainkon keresztül ügyfeleink bevonásával világszerte számos lenyűgöző Ipar 4.0 projektet indítottunk útnak különböző gyártási szakterületeken és folyamatokra. A projektek megvalósítása során jelentős mértékben nőttek a minőségi, hatékonysági és rugalmassági indikátorok” – állítja Alexander Hagenfeldt, az ASM SMT megoldásokkal kapcsolatos üzletágért felelős szakértője. A projektek az SMT Smart Network-hálózat bővülését is támogatták, amely hálózatba egyesíti az ügyfeleket, a szakértőket, kompetenciaközpontokat és az érdekelt iparági szereplőket ismereteik megosztása és az intelligens projektek könnyebb megvalósítása érdekében. „Az idei Productronica kiállításon beszámolunk ezen projektek sikereiről, és bemutatjuk azok konkrét eredményeit és a szerzett tapasztalatokat. Ügyfeleink képviselői megadott időpontokban vezetett bemutatókat tartanak, és örömmel válaszolnak a látogatók kérdéseire” – tette hozzá Hagenfeldt.

Előtérben a nyolc kiemelt munkafolyamat

Az ASM munkatársai több helyszínen mutatják be az elektronikai berendezések modern gyártási folyamatainak nyolc legfontosabb állomását; négy tervezési, virtuális gyártási, folyamatoptimalizálási és gyártási folyamatot, valamint négy többsoros gyári folyamatot, amely az anyagkezelést, -előkészítést, gyártásellenőrzést és a gyártóüzemi integrációt foglalják magukban. E felosztás jóvoltából a látogatók betekintést nyerhetnek a különféle DEK, SIPLACE és ASM hardver-, illetve szoftvermegoldások együttműködésére az egyes folyamatok során. A megoldások ilyen egyedülálló kombinációja stabil és hatékony alapfolyamatokat eredményez, amelyek a végrehajtás szintjétől függően részben vagy teljesen automatizálhatóak.

Az ASM szakértői a modern elektronikai gyártás nyolc kulcsfolyamatát és az ASM megoldásait mutatják be a különböző állomásokon
Jó példa erre a tervezési munkafolyamat, ahol a megrendeléseket a MESvagy az ERP-rendszerekből átvéve, a SiCluster Professional, a SiCluster Multiline vagy az ASM Production Planner szoftver segítségével rendelik hozzá a gépsorokhoz és alkatrész-beállításokhoz. A programok természetesen figyelembe veszik a kiszállítási határidőket és a gépsorra vonatkozó korlátozásokat, mint például a fej- és gépkonfigurációkat, valamint az egyes folyamatképességi korlátokat is, mindemellett lehetőséget hagyva az elektronikai gyártóknak a manuális módosításokra is.

Jelentős előrelépés a gyártóüzemi szintű folyamatintegráció terén

Az ASM a gyártóüzemi szintű folyamatintegrációban is gyors tempót diktál. Az iparág legátfogóbb anyagáramlási folyamatmegoldásának számító ASM Material Management-rendszeren túl külön említést érdemelnek a gyártóüzemi integráció során egymással kommunikáló gyártósorok és egyéb rendszerek is. Az ASM OIB-interfészén keresztül valós idejű, részletes adatok nyerhetők ki az SMT-gépsorokból, hogy azok a MES/ERP ellenőrző rendszerekben további felhasználásra kerüljenek. A Hermes-szabvánnyal az ASM jelentős erőfeszítéseket tesz egy új standard bevezetésére, amely lehetővé teszi a más gyártók berendezéseivel történő információcserét.

További újdonság az ASM Remote Smart Factory, amely intelligens és biztonságos keretek között teszi lehetővé a távoli segítségnyújtást és támogatást. Az ASM Remote Smart Factory saját IT-hálózatába integrálja az ASM-gépsor összes tagját. A hálózat a gyár LAN-hálózatától külön, az ASM nemzetközi támogatási hálózatára csatlakozva működik. Az ASM szakemberei ezen a hálózaton keresztül férnek hozzá a rendszerekhez, hogy az ügyfél szakembereivel együttműködve megoldják a felmerülő problémákat. Annak érdekében, hogy az ASM szakemberei gyorsabban azonosíthassák a problémát, az ellenőrzéshez táblagépek, VR-szemüvegek, okosórák vagy akár a mobiltelefonok kamerái is felhasználhatók. Szükség esetén az ASM szakemberei szoftvert tölthetnek fel az ügyfél rendszereire vagy módosíthatják a sor összetevőinek beállításait. Az újítások eredményeképpen felgyorsul a hibaelhárítás, a folyamatok jobban optimalizáltak, a támogatási költségek pedig csökkennek. Az ASM standján élőben, működés közben lehet megtekinteni a teljes Remote Smart Factory-rendszert.

asm 17 7 2
Az ASM Remote Smart Factory a távoli segítségnyújtás intelligens és biztonságos megoldásaként okoseszközöket, mint táblagépet, VR-szemüveget, okosórát vagy a mobiltelefon kameráját használja az ellenőrzési folyamatokhoz

A Productronica innovációs megoldásai jelentős hatást gyakorolnak a folyamatokra

A felső kategóriás SIPLACE TX továbbfejlesztett változata, a SIPLACE TX micron teljesen új, precíziós megoldásként jelenik meg a piacon. A szintén új SIPLACE JTF-ML 2 tálcás adagolóval együtt ezek az idei Productronica kiállítás legjelentősebb hardveres újdonságai.

A fejlesztésekre jó példa, hogy a SIPLACE TX mostantól képes a SIPLACE SpeedStar és a rendkívül flexibilis SIPLACE MultiStar fejekkel egyszerre felszerelve működni. Az újítás eredményeképpen a rendszer – néhány egyedi alakú alkatrésztől eltekintve – a leggyakoribb alkatrészek teljes választékát képes akár 63 000 cph sebességgel is beültetni.

Az új SIPLACE JTF-ML 2 nagyjából 30%-kal gyorsabb elődjénél. A továbbfejlesztés révén könnyebb újratölteni, szoftveresen újrakonfigurálni, gyorsabban lehet váltani a tálcaadagolók és a tekercsek között, míg az automatikus ellenőrzést RFID-alapú tálcajelölések teszik egyszerűbbé.

A Productronica kiállításon a szoftverek területén is jelentős újdonságok mutatkoznak be. Ilyen például az érintésmentes beültetés (Touchless Placement), az offline nyomtatóprogramozás (Offline Printer Programming), valamint a beépített PCB-ellenőrzés (Onboard PCB Inspection). A Touchless Placement egy új eljárás, amely megbízhatóan és precízen ülteti be a kis méretű és törékeny alkatrészeket a megfelelő helyre, 0 N erő alkalmazásával. A funkció használatához a felhasználó három mérési pontot ad meg a SIPLACE Pro-rendszerben, amelyek az alkatrész elhelyezésekor a magasság ellenőrzésére kerülnek felhasználásra.

Az ASM nyomtatóprogramozás jól demonstrálja a DEK nyomtatási megoldások gyors integrációját. A megoldás lehetővé teszi a nyomtatási programok teljesen offline létrehozását és azok SIPLACE Pro-adatbázisban történő központi tárolását. A különféle termékekhez tartozó programok tehát az összes nyomtatóra vonatkozóan, központilag előállíthatók. Az egyes programok letöltésekor a rendszer ellenőrzi, hogy a nyomtató rendelkezik-e az adott programhoz szükséges összes funkcióval.

A rendszerben rejlő lehetőségeket tovább bővíti a beépített PCB-ellenőrzési funkció. A felületekre kerülő forrasztópaszta minőségének ellenőrzése, valamint a BGA-k számára fenntartott részeken fellépő szennyeződés utólagos vizsgálata meglehetősen nehéz feladat. Az Onboard PCB Inspection funkció a gép alkatrészein lévő kamerák segítségével még a BGA-k és a QFP-k beültetése előtt átvizsgálja az érintett területeket, így a beültetést végző gép SPI-rendszerként működhet.

Az SMT-gyártósorok szük keresztmetszete a nagy alkatrészek sorvégi beültetése, amely korlátozza azok termelékenységét. Az intelligens szoftver segítségével most megnő a SIPLACE TwinHead hatékonysága. Korábban a kifejezetten nagy méretű alkatrészek gyakran akadályozták a második alkatrész felvételét, és emiatt egyszerre csak egy alkatrészt lehetett beültetni. Az új szoftvernek köszönhetően a TwinHead az ilyen alkatrészeket automatikusan elforgatja, hogy a fúvóka felvehesse a másik alkatrészt. Az új megoldás jelentős mértékben javítja a fej tényleges teljesítményét.

Hogyan javíthatja saját gyártási folyamatait?

Annak érdekében, hogy támogassa a látogatók válaszkeresését gyártásuk fejlesztési lehetöségeiről, az ASM kidolgozta a „Quick Factory Check” eljárást. Ennek során a látogatók válaszolhatnak a standon elhelyezett monitorokon olvasható kérdésekre, és megtudhatják, hogy a többi látogató hogyan válaszolt a feltett kérdésekre. A válaszok segítségével felmérhetik vállalatuk jelenlegi fejlettségi szintjét, és megismerkedhetnek a potenciális fejlődési irányokkal is. Emellett azt is megállapíthatják, hogy mely területek a legígéretesebbek számukra, amelyekre több figyelmet kell szentelniük az okosgyárrá válás folyamata során.

Advanced Packaging – növekedést ígérő szegmens az EMS-szolgáltatók számára

A SIPLACE SX és SIPLACE TX beültetögépeket alkalmazó két, hagyományos SMT-gyártósor mellett az ASM külön részt szentel az új, speciális félvezető-csomagolástechnikai megoldásoknak, vagyis a „flip-chipek” vagy tokozatlan chipek és az SMT-alkatrészek rendszerben történő kombinálásának.

Tekintettel az Internet of Thins (IoT, dolgok internete) által igényelt elektronikára, jelentősen növekszik a speciális csomagolási lehetőségek iránti igény. A hagyományos kötési eljárások helyett egyre inkább elterjedőben vannak a gyorsabb, speciális csomagolási módszerek. A megfelelő kapacitásokkal rendelkező EMS-szolgáltatók számára mindez teljesen új és dinamikusan fejlődő piaci lehetőséget kínál.

A backend (chip-összeszerelési) megoldások legnagyobb nemzetközi szolgáltatójaként az ASM saját backend-megoldásait és SMT-tudását speciális összeszerelési megoldások kialakítására használja fel. A Productronica kiállításon a cég a wafertől kezdve a kész, leszalagolt alkatrészekig tartó termékláncot átfogó, teljes körű megoldásportfólióval jelentkezik.

Az elektroformált stencilekkel felszerelt DEK Galaxy nyomtatók kiválóan alkalmasak többféle, nagy precizitású nyomtatási és forraszgolyó-elhelyezési eljárás végrehajtására. A SIPLACE CA új verziója hatékonyan egyesíti a „flip-chipek” vagy tokozatlan chipek közvetlenül a waferről történő gyors beültetését az SMT-alkatrészek beültetésével. A legyártandó terméktől függően a SIPLACE CA négy dokkolóállomásához wafermodulok vagy hagyományos alkatrészasztalok csatlakoztathatók. A SIPLACE CA automatát precizitása és gyorsága mellett a speciális összeszerelésekhez szükséges, nagy méretű panelek kezelési képessége különösen hatékony beültetőrendszerré teszi. A speciális összeszerelési iparágban frissen debütáló cégek számára a SIPLACE CA másik számottevő előnye, hogy csak SMT-alapú alkalmazásokhoz is használható, ezzel szavatolva a befektetés megtérülését.

Hatékony ASM backend-megoldások, mint például az ORCAS a formázáshoz, a 1205 Multibeam Laser a szinguláláshoz és a SUNBIRD a kész alkatrészek optikai ellenőrzéséhez, rendszerezéséhez és szalagozásához teszik teljessé az alkatrészgyártási láncot a 2017-es Productronica kiállításon.

Az ASM honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény