Az új rendszer kompatibilis a tokozó, alátöltő és bevonatkészítő folyadékokkal, valamint merev és flexibilis, akár sűrűn beültetett hordozókkal is. A folyadékadagolási pontosság valamennyi tengely mentén értendő, és természetesen kompatibilis az olyan modern eszközökkel, mint a szűk sarkokkal és keskeny résekkel jellemezhető kameramodulok.
A 3D IC alkalmazásoknál a rétegezett chipek hajszáleres részeinek kitöltéséhez fel kell tölteni a folyadékszintet a réteghalmaz tetejéig. Ha a réteghalmaz magassága változik, előfordulhat, hogy a megadott folyadéktérfogat végül elégtelen vagy túlzott mennyiségű lesz. A Nordson új rendszerében a programozható billentés és forgatás funkcióval nagy pontossággal meghatározható a chip legfelső rétegének magassága, és megoldható, hogy a legfelső felület alatt, mind a négy oldalon történjék az adagolás, így elegendő mennyiségben, túltelítés nélkül megy végbe a folyamat. A fentről lefelé történő adagolás tovább csökkenti a hagyományos, vertikális adagoláshoz szükséges folyadék mennyiségét.
A Nordson ASYMTEK integrált billentési és forgatási funkcióval rendelkező Spectrum™ II folyadékadagoló rendszerét teljes mértékben támogatja a funkciógazdag Fluidmove® szoftver, amely a billentést és forgatást gyártás közben automatikusan vezérli. A billentési módban a döntés mértéke nem kevesebb, mint ±30° lehet 1° felbontással, az X vagy Y tengely mentén egyaránt.
