A mikrohuzalkötő gép tökéletes választás szeletszintű tokozási (FOWLP, W2W, C2W) feladatokra a MEMS/MOEMS, IR/képszenzoros, fókuszsíkos és nagyteljesítményű alkalmazásoknál. Ebbe beleértendők a komplex 2.5D és 3D IC tokozások is, amelyeknél a nagyméretű hordozók teljes felületén nagy beültetési pontosságra van szükség. A FINEPLACER® Sigma a 300 mm-es szeletekkel is kompatibilis.
Az új mikrohuzalkötő egyik alapeleme az FPXvision™ nevű, újgenerációs, vizuális alapú orientációs rendszer (VAS – Visual Alignment System). Az FPXvision™ minden nagyítási szint mellett a legmagasabb felbontást és az optimalizált, valósidejű kameraképet biztosítja. A teljes látóterületen belül a legkisebb alkatrészeknél és tereppontoknál is tiszta látási feltételeket biztosít, még nagy alkatrészek és hordozók esetében is. Az érintésre aktiválható nagyító funkció a látótéren belül bárhol, bármikor aktiválható. Az egyedileg, külön erre a rendszerre fejlesztett, két nagyfelbontású kamera minden körülmények között a legnagyobb felbontást szolgáltatja. Az FPXvision™ az első olyan gépi látási rendszer, amely félautomata mikrohuzalkötő rendszernél mintafelismerést vezet be.
A FINEPLACER® Sigma alkalmazásának az orvostechnikában, kutatás-fejlesztésben, űriparban, félvezetőiparban és gépjárműiparban csak a képzelet szab határt. Az optimális folyamatjellemzők minden alkalmazásnál az egyedi igények szerint testre szabhatók, amelyek alól a legújabb generációs technikák (pl. vákuumos huzalkötés, szinterelés, fémdiffúzió (Cu/Cu) stb.) sem jelentenek kivételt.
