A napjaink nyomtatott áramköri kártyás rendszereihez tervezett ThermoFlo rework rendszerekkel a CSP, flip-chip, PBGA, CBGA, MLF, LCC és egyéb, felületszerelhető tokozott áramkörök legtöbb fajtája beültethető és eltávolítható. A rendszerek PC-alapú szoftverével a profilok létrehozása soha nem látott egyszerűséggel történik, hiszen az intuitív interfészen keresztül az operátor számára lépésről-lépésre vezető útmutatást nyújt, amellyel gyakorlatilag automatizálja a teljes folyamatot.
Az alkatrész felemelését, beigazítását, beültetését és újraömlesztéses forrasztását egyetlen tengelyen végzi a rendszer, így beültetés után az alkatrész nem mozdulhat el. Az áramköri kártyatartók finom, mikrométeres állíthatóságot biztosítanak a legérzékenyebb x- és y-tengelyek mentén, a 25 µm pontosságú z-irányú mozgást pedig egy kétsínes, lineáris csapágyazású mozgásvezérlő rendszer valósítja meg, amely hasonló az automata pick & place beültetőgépeken látottakhoz. Az optikai alrendszerek digitális, színes kamerákkal és kiváló minőségű prizmákkal működnek, amelyek bámulatos képminőséget biztosítanak.
A ThermoFlo rendszerek a konvekciós felső oldali fűtést figyelemreméltóan stabil és erős infravörös, alsó oldali fűtéssel kombinálják, amely a leghatékonyabb és legjobb megismételhetőséget biztosító, ma ismert folyamattípus. Mindkét rendszer önálló, nincs szükség külső levegőbemenetre vagy vákuumra a működésükhöz.
