A HFFR egyedi összetétele teljes egészében mentes az n-hexántól, és ezzel együtt is kiváló hatásfokkal távolítja el a folyasztószer-maradványokat a nyomtatott huzalozású áramköri kártyák felületéről, és tökéletesen tiszta, száraz, maradványmentes felületet hagy maga után.
Szabad szemmel a potenciális veszélyes folyasztószer-maradványok és szennyező anyagok jelentős hányada többnyire még nagyító alatt sem látható. A tisztítás célja e maradványok maradéktalan eltávolítása a jó felületi ellenállás biztosítása és az áramszivárgások kiküszöbölése érdekében, amelyek zálogai a termékek hosszú élettartamának.
Az elektronikai miniatürizálás mindenki számára ismert jelenség, a megbízhatóság és teljesítmény minden korábbinál hangsúlyosabb szempont. Sok gyártó tér át a tisztításmentes (ún. „no-clean") gyártási folyamatokra, amely lényegében azt jelenti, hogy a forrasztási fázis után nem alkalmaznak tisztítást. A no-clean folyamatokban a folyasztószer szilárdanyag-tartalma alacsonyabb, mint a hagyományos esetben, azonban még mindig tartalmaznak gyantát és aktivátorokat is, amelyeket a következő folyamatlépcső (pl. bevonattal ellátás vagy betokozás) megkezdése előtt nem távolítanak el. Ezek a maradványok több másik, szintén nemkívánatos elemmel együtt felgyülemlenek, amelynek káros hatása lehet a végtermék teljesítményére és megbízhatóságára vonatkozóan. Ennek tudatában a tisztításra továbbra is úgy célszerű tekinteni, mint a gyártás egy több fázisban alkalmazandó, kötelező elemére.
