Időről-időre komoly problémákat vet fel az elektronikai összeszerelésben az integrált áramkörök nagysűrűségű, helytakarékos beültetése az áramköri hordozókra. A Würth Elektronik vállalat szakemberei folyamatosan elemzik a problémákat és fejlesztik a megoldásokat, ráfordításaik egyik legfrissebb eredménye az ún. ESC (Encapsulated Solder Connection) nevű eljáráson alapuló technológia

A megoldás lényege, hogy a chipeket nemcsak lágyforrasztással, hanem egyidejűleg ragasztással is rögzítik helyükre, az adott pozíciójukban. Az ESC kompatibilis a legkülönfélébb hordozótípusokkal, legyen szó akár törékeny, üvegalapú, standard FR-4-es, vagy akár flexibilis (pl. poliimid vagy folyadékkristályos polimer - LCP) hordozóról.
Minden áramköri hordozótípus egyedi kihívásokat támaszt, és típustól függően akár extrém kicsi, 100 µm alatti méretű kivezetéstérközzel is számolni kell. A termikus kompressziós kötési ("bondolási") technológiás szerelés során a flip-chip tokozású integrált áramkört anizotróp, mikroszkopikus forraszrészecskéket tartalmazó ragasztóanyagba helyezik. A forraszt is tartalmazó ragasztóanyagot rövid ideig felhevítve a forraszrészecskék megolvadnak, ezzel létrehozva az elektromos összeköttetést, az epoxi ragasztó ezzel egyidejű kikeményedése pedig szilárdan rögzíti az integrált áramkört a helyére. Ez az eljárást flip-chip bondolásnak nevezik. "A folyamatban további kitöltésre vagy alátöltésre az áramköröknél nincs szükség, a kimagasló pontosságú beültetés és a finoman szabályozott kötési erő lényegében bármilyen, akár rendkívül törékeny hordozóra történő beültetést is problémamentesen lehetővé tesz" - magyarázza Roland Schönholz úr, a Würth Elektronik schopfheimi üzemének kötési- és lézerüregezési technológiákért felelős szakembere.
Első hallásra bár kétes végkimenetelűnek tűnhet törékeny integrált áramköröket flexibilis hordozókra beültetni, az ESC eljárás azonban kiváló megoldást biztosít ilyen felhasználás esetében is. A folyamat sikeres levezetéséhez azonban elengedhetetlen a megfelelő kialakítású flip-chip áramkörök alkalmazása, amely például aranygolyós érintkezők vagy vele egyenértékű érintkező-típusok előírását jelenti. Az aranygolyókat a Würth Elektronik saját maga is elő tudja állítani egyedi integrált áramkörök, valamint bizonyos esetekben kisebb terméksorozatok számára is.
Az ESC folyamat nagyfokú szabadságot ad az áramköri hordozó kiválasztásában, hiszen gyakorlatilag bármelyik típussal kompatibilis, kezdve a törékenytől, és bezárólag a flexibilissel. A döntő tényező azonban az, hogy a hordozó kikészített felületének forraszthatónak kell lennie. "Cégünk bizonyítottan rendelkezik tapasztalatokkal a technológia használatáról az elterjedt felületkikészítésekkel, pl. a kémiai ezüsttel, kémiai cinkkel, árammentes nikkel-immerziós arannyal (ENIG), ill. autokatalitikus ezüst-immerziós arannyal (ASIG) kapcsolatban, amelyet megbízhatósági teszteredményekkel is alá tudunk támasztani" - folytatta Schönholz úr. Mi több, a flip-chip bondolási technológiát már a Würth Elektronik által fejlesztett, aktív alkatrészek hordozóba ágyazására alkalmas, lézerüregezési technológiával együtt is sikerrel alkalmazták. Az immár flip-chip tokozású áramkörök bondolására is alkalmas technológiával szolgáló, áramköri hordozó-specialista Würth Elektronik vállalat tovább őrzi technológiai vezető szerepét, és hatékony támogatást nyújt partnereinek az elektronikai termékek méretcsökkentési feladataiban, az integráció növelésében, és egyúttal a megbízhatóság fejlesztésében.

A Würth Elektronik honlapja