processzor
A Microchip az új PIC24F „GB2" családdal tovább bővítette az eXtreme Low Power (XLP) PIC® mikrovezérlő-kínálatát. Az új család jellemzője az integrált hardveres titkosítóegység, véletlenszám-generátor (RNG), az egyszer programozható (OTP) kulcstároló az adatvédelemért, valamint az USB periféria
Az LG bemutatta a vállalat első mobil processzorát (application processor; AP), NUCLUN né-ven. A nyolcmagos architektúrával és LTE-A Cat.6 hálózati támogatással rendelkező lapkát nagy teljesítmény és alacsony energiafelhasználás jellemzi. Az új AP ezen a héten debütál a kifejezetten a koreai piacra fejlesztett „G3 Screen" okostelefonban
A sikeres NuMicro NUC130/140 CAN buszos Cortex® M0-sorozat folytatásaként a Nuvoton Technology bemutatta a két CAN buszos NuMicro™ NUC230/240-sorozatot
Azonnali hatállyal lemondott az AMD elnök-vezérigazgatói pozíciójáról Rory Read. A vállalat vezetőjévé Lisa Sut nevezték ki, aki eddig operatív vezetőként tevékenykedett a cégnél
A Texas Instruments bejelentette Sitara™ AM437x típusnevű processzorcsaládját, amely integrált támogatást biztosít ipari automatizálási és vezérlési protokollokhoz, és ezeket olyan innovatív funkciókkal támogatja, mint az adatterminálokhoz kínált dupla kameraport. A rendszerek differenciálását kiválóan támogatja az AM437x processzorok által támogatott valósidejű feldolgozás, amely a négymagos, programozható valósidejű feldolgozó egységekkel (PRU-kkal) érhető el
A Toshiba bemutatta TMPV750 képfeldolgozó processzorcsaládjának újdonságát, a TMPV7502XBG típusnevű eszköz személyében. A kisméretű kameramodulokhoz fejlesztett TMPV7502XBG mindössze 11×11 mm méretű tokozásba kerül, tipikus fogyasztása mindössze 0,6 W
A Huawei globális árbevétele 238–240 milliárd jüant (kb. 8 700 MrdFt) ért el tavaly, ami körülbelül nyolc százalékos (dollárban számítva 11,6 százalékos) növekedést jelent az előző évi adatokhoz képest
A Samsung következő generációs rendszerchipje még az ARM-tól licencelt magokra épül, ezt követően azonban saját architektúrára áll át a vállalat. A koreai IT Today szerint finisbe ért az Exynos 6 fejlesztése
A piacot toronymagasan az amerikai Qualcomm vezeti, részesedése 49 százalék. Ez elsősorban az új generációs Snapdragon lapkák elsöprő sikerének köszönhető A Strategy Analytics elemzőcég szerint az első negyedévben az okostelefonos alkalmazásprocesszorok forgalma 50 százalékkal 3,6 milliárd dollárra emelkedett. Az amerikai piacra szánt csúcskategóriás okostelefonok szinte kizárólag Qualcomm processzorral kerülnek forgalomba, mivel a cég integrált LTE-modemmel rendelkező chipeket is kínál a telefongyártóknak.
A Cadence által fejlesztett lapkát a TSMC kezdte el gyártani, 20 nanométeres eljárással. A sorozatgyártásig legalább egy évre szükség van. A prototípus lapkák egyelőre szigorúan tesztüzemben (tape out) készülnek
Tudomány / Alapkutatás
CAD/CAM
Járműelektronika
Rendezvények / Kiállítások
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Elektronet digitális kiadás
Lapszámaink digitálisan is elérhetőek a digitalstand.hu oldalon, hogy kedvenc lapja mindig Önnél legyen!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments