Egy hagyományos reflow kemencés forrasztásnál a forrasztott kötés 20 ... 30%-a buborékot tartalmaz. Ez sok alkalmazás esetében nem megengedhető. Tel jesítményelektronika, hibrid mikroelektronika, optoelektronika, hermetikus tokozás, UHB LED tokozás, MEMS tokozás stb. mind sokkal tömörebb és tartósabb forrasztott kötést igényel, így szükségessé válik a vákuumos forrasztási technológia használata, ami által a forrasztásban fellelhető buborékok mértéke kisebb lesz, mint 2%! A vákuumos forrasztási folyamat részeként ideiglenesen "levákuumolják" a kemencét, majd a feladattól függően különböző aktiválógázzal töltik meg (leggyakrabban H2, N2, NH, HCOOH).
A Centrotherm különböző típusú vákuumos forrasztókemencéket gyárt, a laboratóriumi mérettől a nagyüzemi kivitelig.
A VLO6 1 fűtőlapos, 6 literes kemence R&D és laboratóriumi felhasználásra.
A Centrotherm a vákuumos forrasztó kemencék mellett speciális szállítószalagos kemencéket is készít horizontális és vertikális kivitelben. A speciális kemencék is kérhetőek védőgázas kivitelben, akár 1850 °C hőmérsékletig.
Egyedi megoldások kaphatóak speciális hálós, karos és kerámiazsineges szállítószalagjaikkal.
A fenti gépekhez biztosított Magyarországon a szaktanácsadás, a beüzemelés, támogatás és szerviz.