Még le sem zárult az Intel 7 milliárd dolláros projektje a 32 nm-es gyártástechnológia felfuttatására, a vállalat már a 22 nm-es technológia bevezetéséről beszél. A következő két év során mintegy 6-8 milliárd dollárt kíván üzemeinek modernizációjára, valamint egy új kutatás-fejlesztési célokat szolgáló gyár megépítésére fordítani. Az időzítés nagyjából a 22 nanométeres gyártástechnológia fejlesztéseinek lezárulásával esik egybe.
Az Intel a 22 nm-es gyártástechnológia bevezetésekor a hillsborói (Oregon) D1D jelölésű referenciaüzemben dolgozza és érleli ki a megfelelő eljárásokat a rendkívül költséges berendezések és igen magas precizitást és szervezettséget megkövetelő folyamatok működtetéséhez, majd ezt a módszert mintegy hat hónapos tanulást követően más üzemekbe is átültetik a mérnökök. A következő egy év során a mérnökök az Ivy Bridge kódnéven ismert chipek selejthányadát igyekeznek gazdaságos szintre szorítani az eljárás finomhangolásával. Oregonban épül meg az az új, D1X jelölésű üzem is, amelynek feladata a gyártástechnológiai kutatás-fejlesztés támogatása.
Bár a technológia elkészült, az Intel mindmáig nem részletezte mélységeiben a 22 nm-es eljárást, mindössze néhány dolgot említett nagy vonalakban. Az alkalmazott tranzisztorstruktúrák esetében sem tudni, bevezeti-e végre a vállalat a háromkapus felépítést. A 22 nm-es eljárás legfontosabb mozzanata az Intel számára azonban kétséget kizárólag az, hogy továbbra is 193 nanométeres hullámhosszúságú, immerziós litográfiai berendezéseket alkalmaz, így azokat az Intelnek még további évekig nem kell lecserélnie gyáraiban. A csere költségei több milliárd dollárt tennének ki. Az Intel mindent megtesz, hogy kihúzza az extrém ultraibolya fényt (13,5 nanométeres hullámhossz) használó eszközök életképessé válásáig, melyek korábban elérhetetlen felbontást tesznek lehetővé. Annyi azonban ismert, hogy a vállalat 22 nm-en a felbontásra kritikusan érzékeny rétegek esetében második generációs immerziós levilágítást alkalmaz, a rendkívül tiszta ipari víz fókuszáló lencseként történő használatával, míg szárazat a többi, kevésbé kritikus réteg kialakításában.
Az Intel az amerikai gyárain kívül Írországban és Izraelben is rendelkezik jelentős chipgyártó kapacitással. Ezen kívül a kínai Dalianban is létrehozott egy bázist - azonban itt az amerikai technológiai exportkorlátozás miatt csak 4-5 évvel ezelőtti technológia alkalmazható.
