FőoldalAlkatrészek

alkatrész

Az új szenzor különlegessége, hogy közelség- és gesztusvezérlést is támogat okostelefonos és hordható számítástechnikai eszközök számára. Az Si1132 és Si114x sorozatnévre hallgató optikai szenzorok ideálisak csukló- és karpántra, okosórákba és okostelefonokba történő integrálásra is. Az UV indexmérés mellett környezetifény- és infravörös közelségérzékelési képességgel is rendelkeznek az újdonságok. A Silicon Labs honlapjawww.silabs.comA Silicon Labs bemutatta az ipar első, egychipes, digitális ultraibolya (UV) index­szenzor integrált áramkörét, amelyet a Nap UV-sugárzásának követésére, pulzusszám mérésére és véroxigén mérésére szolgáló alkalmazásokhoz kínálnak

Az új dsPIC33EP512GM710 digitális jelvezérlő család hatékony, kettős motorvezérlést biztosít 12 (6 pár) motorvezérlő PWM csatornával, két 32 bites quadratura jeladó-interfésszel és két CAN modullal. Ez a nagyfokú integráció lehetővé teszi, hogy a dsPIC33EP512GM710 család tagjai egyszerre két független motort vezéreljenek, így optimalizálva a rendszerköltségeket olyan alkalmazásokban is, mint a légkondicionálók vagy mosógépek. Ezek az eszközök több CAN buszra csatlakozva kommunikációs csomópontként is képesek működni járműipari vagy ipari alkalmazásokban

A Stadium-IGT új, LED-es háttér-világítású, kapacitív kapcsolómodulokkal rukkolt elő, amelyeket OEM-fejlesztői figyelmébe ajánl. A kapcsolók a kapacitív kapcsolási technológia és többszínű, területspecifikus háttérvilágítás előnyeit kombinálják, amelyek ebben az összeállításban eddig csak egyedi fejlesztésű ember-gép interfészekként voltak elérhetők

A CAP11XX RightTouch® termékcsalád kibővítéseként az új CAP12XX-sorozat kulcsrakész, kapacitív érintésérzékelő áramköröket kínál gombok, csúszkák és közelítésérzékelők egyszerű és esztétikus kialakításához, alacsony költségen

Sok olyan végfelhasználói alkalmazás létezik, amelynél nemcsak a kis méretek, hanem a kiváló energiahatékonyság is alapkövetelmény. A Fairchild Semiconductor ezen igények alapján fejlesztette ki az FDMC86xxxP-sorozatú, p-csatornás, PowerTrench technológiás MOSFET-jeit, amelyek a kis méretekre, nagy kapcsolási sebességre és energiahatékonyságra irányuló, legszigorúbb követelményeket is teljesítik

A Molex új, kompakt interconnect rendszert mutatott be a következő generációs távközlési, hálózati és nagygépes számítástechnikai rendszerek fejlesztői számára. A Molex zCD interconnect rendszer által támogatott maximális adatsebesség 400 Gibit/s (25 Gibit/s 16 sávon keresztül), amelyhez kiváló jelintegritás, elektromágneses interferencia elleni védelem és termikus tulajdonságok társulnak

A Stackpole bejelentette, hogy kiterjeszti MLF és MLFM sorozatú fémfilmes melf ellenállásainak értéktartományát. A bővítés következtében a negyed- és félwattos változatok már 10 Ω névleges értékkel és 25 ppm vagy jobb hőmérsékleti együtthatóval, a félwattos méret pedig akár 0,2 Ω névleges értékkel és 50 ill. 100 ppm hőmérsékleti együtthatóval is elérhetők

A TDK bejelentette az új ultrakompakt Bluetooth 4.0 LE kompatibilis Bluetooth Smart modulját. A mindössze 4,6×5,6 mm méretű, 1 mm beültetési magasságú SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE modul a világ legkisebb modulja a Bluetooth Smart-képes eszközökhöz. Kompakt méreteiből adódóan az új modul különösen alkalmas a feltörekvő hordható termékekhez, amelynek különösen fényes jövőt jósolnak az elemzők

Töltse le a PhotoMOS félvezető relék teljes portfólióját felölelő, ingyenes Panasonic-alkalmazást okostelefonjára! Ezzel a könnyű, gyors és rugalmas mobilalkalmazással megtudhatja, hogy egyedi igényeihez melyik PhotoMOS relé illik a leginkább

A Quectel M95EB GSM moduljához megjelent a gyártó két SIM-kártyás applikációs jegyzete. Régi igény ipari alkalmazásokban a kapcsolat biztonságosabbá tételére a két SIM-kártyás GSM-kapcsolat

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény