A HEAD-IN-PILLOW jelenség kialakulása és elkerülése

A fej a párnán (Head-in-pillow, HiP) jelenség* a mai elektronikai gyártóipar legnagyobb kihívást jelentő problémája. Ez a gond egyértelműen a BGA és CSP tokozású alkatrészekhez köthető, ahol a megömlesztés folyamán a BGA-labda és a hordozóra felvitt pasztaréteg nem olvad egybe, és nem alakul ki homogén forraszkötés. Habár a felületek mechanikailag összeérnek, nem jön létre homogén fémötvözet, esetenként az elektromos vezetést biztosító kapcsolat sem alakul ki, sőt kontakthiba léphet fel