Az Engineered Material Systems bemutatta DF-3010 típusnevű, szárazfilmes, negatív fotoreziszt termékét, amelyet mikro-elektro-mechanikai rendszeres (MEMS), szeletszintű tokozási és CMOS (TSV szigetelés) alkalmazásokhoz ajánlanak. Az anyag összetételét a MEMS-eknél és IC-szeleteknél használt, forró hengeres laminálás és feldolgozás alapján optimalizálták