Christian Koenen

A 2017-es InnovationsFORUM Hungaryn, melyet május 25-én Budapesten, a Magyar Tudományos Akadémia épületében tartanak, a vitaindító és minden azt követő előadás válaszokat ad a kelet-európai gyártóiparban bekövetkező változásokra, hogy Ön is kihasználhassa az innovációt a termék életciklusának minden pontján

Az „Always one step ahead” filozófiát követve a Christian Koenen GmbH egy új high tech anyagot keresett a precíziós sablonjaihoz, lépést tartva az alkatrészek folyamatos miniatürizálásával. Az elmúlt években a sablonanyagok területén egyre több kutatásra került sor. A nikkel alapanyaggal kapcsolatban nagyon sok ígéretes fejlesztési lehetőség nyílt meg. A CK Nanovate™ nikkellel a vállalat most egy olyan terméket vett fel a termékválasztékába, ami a légi közlekedésben és az űrhajózásban már bevált

Az EPP/EMSNow ötéves rendezvénye, az InnovációsFórum idén először indult világ körüli útra. Elsőként Budapestre hozta el az elektronikai gyártástechnológiai világcégek krémjét, szeptemberben Mexikóba látogat, majd visszatér ismét Németországba. A Tudományos Akadémia épületében 120 résztvevő ismerkedhetett meg a világvezető cégek új eszközeivel és első kézből hallhatott a technológiai trendekről

A Christian Koenen Kft. örömmel jelenti be, hogy Juhász György a Christian Koenen Kft. munkatársa lett, hogy erősítse a magyarországi csapatot. Regionális Értékesítési Vezető tisztséget tölt be, és mint ilyen, a kelet-európai piac felelőse
A ragasztónyomtatástól a precíziós forraszpaszta-nyomtatásig a felületszerelési technológiában. A felületszerelési (SMT) technológia kezdetén, a 80-as évek elején, a felületre szerelhető (pl. a 1210, 1206-os méretkódú) alkatrészeket a nyomtatott huzalozású lemezeken először ragasztással rögzítették, majd hullámforrasztással alakították ki a forrasztott kötéseket. A ragasztóanyag felhordását szitanyomtatással és – bizonyos korlátokkal – cseppadagolással, ún. diszpenzálással valósították meg
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments