Cikkek

Májusban újra IPAR NAPJAI

Az új koncepció lépéseit követve IPAR NAPJAI 2014 néven a Hungexpo Zrt. megszervezi Magyarország legátfogóbb ipari szakkiállítását, amely egy időben, egy helyen ad lehetőséget minden ipari szegmens bemutatására

Új, 400 Gibit/s-os interconnect megoldás

A Molex új, kompakt interconnect rendszert mutatott be a következő generációs távközlési, hálózati és nagygépes számítástechnikai rendszerek fejlesztői számára. A Molex zCD interconnect rendszer által támogatott maximális adatsebesség 400 Gibit/s (25 Gibit/s 16 sávon keresztül), amelyhez kiváló jelintegritás, elektromágneses interferencia elleni védelem és termikus tulajdonságok társulnak

Európai energiaipari célok és trendek

Az Energetikai Szakkollégium, a MEE Energetikai Informatika Szakosztálya és a MEE Mechwart András Ifjúsági Társaság közös előadás szervezett, melynek címe: „Európai energiaipari célok, trendek és ezek technológiai, innovációs kihatásai". Az előadás foglalkozott az energiaforrás-összetétel változásával, a piaci szabályozás módjaival és a technológia-innováció témakörével

Biztonságos mobil hozzáférés a vállalati adatokhoz és alkalmazásokhoz

A NetIQ Novell SUSE Magyarországi Képviselet bejelentette, hogy elérhetővé vált a NetIQ MobileAccess. A virtuális készülék egyetlen érintéssel kényelmes és biztonságos hozzáférést kínál a felhasználók számára az iOS vagy Android rendszerű mobileszközökről az üzleti szempontból kritikus fontosságú adatokhoz. A megoldás a munkatársak meglévő jogosultságainak alkalmazásával és az előre meghatározott irányelvek kiterjesztésével támogatja a saját eszközök használatát a vállalaton belül (BYOD), így biztonságos hozzáférést tesz lehetővé privát és vállalati tulajdonú mobilkészülékekről egyaránt

Virtuális valóság a Sonytól

A „Projekt Morpheus" tovább bővíti a PlayStation®4 élményvilágát. A GDC 2014 amerikai játékfejlesztői konferencián leleplezett új headset kiegészítő a játékok virtuális valóságába helyezi a felhasználókat, amellyel eddig soha nem tapasztalt szintre emeli a játékélményt

Kis hőmérsékleten és azonnal kötő vezető ragasztó chiprögzítésre

Az Engineered Material Systems (EMS) bemutatta a CA-180 típusnevű, kis hőmérsékleten kötő ill. azonnal kötő, elektromosan vezető ragasztóját, amelyet chiprögzítésre ajánlanak okoskártyákhoz, áramköri rendszerekhez, kamerás vagy egyéb fotótechnikai modulokhoz

Felületszerelhető ellenállások az axiális alkatrészek alternatívájaként

A Stackpole bejelentette, hogy kiterjeszti MLF és MLFM sorozatú fémfilmes melf ellenállásainak értéktartományát. A bővítés következtében a negyed- és félwattos változatok már 10 Ω névleges értékkel és 25 ppm vagy jobb hőmérsékleti együtthatóval, a félwattos méret pedig akár 0,2 Ω névleges értékkel és 50 ill. 100 ppm hőmérsékleti együtthatóval is elérhetők

660. oldal / 1409

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

TMS-2023-06-09
Phoenix – 2021_02
Rohde & Schwarz 2023

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025