2018. május 16., szerda ::

Elektronet magazin 2018/4

Üzlet

  • [RENDEZVÉNY]
    • Electrosub 2019
  • [IRÁNYTŰ]
    • Dr. Sipos Mihály: Ipar 4.0, IoT és AI a jármű-elektronikában
  • [RENDEZVÉNY]
    • Ipar Napjai 2018
    • Csökkenő veszteség az Ericssonnál
    • XXI. Országos Elektronikai Konstrukciós Verseny, 2018
  • [PRESSZÓ]
    • Leáll az Intel a viselhető elektronika gyártásával
    • Félvezetőpiac 2017-ben: +75 Mrd USD
    • Elektronikai iparunk jól zárta a februárt
    • Elektronikai és informatikai kutatóintézet alakult a Miskolci Egyetemen
    • Robotok váltottak le banki alkalmazottakat Svájcban
    • Az ABB és a Th e Economist Automatizálási Felkészültségi Indexet vezet be
    • A Siemens elismerésben részesült a fogyatékkal élő munkavállalók jelentős mértékű alkalmazásáért
    • Getronics: Rogier Bronsgeest az új COO
    • A Silicon Labs sikeresen befejezte a Sigma Designs Z-Wave üzletágának akvizícióját

Reflektorban az Ipar 4.0

  • Újdonságok a Balluff biztonságtechnikai portfóliójában: érintkezésmentes biztonságtechnikai szenzorok
  • A Balluff bemutatta az első, IO-Link-alapú, integrált biztonságtechnikai megoldást az ipar számára
  • Xavier Bignalet: A felhőtámogatású ipari beágyazott rendszerek biztonsági problémái

Konstruktőr

  • [NAPRAKÉSZEN]
  • Kiss Zoltán: GigaDevice 32 bites ARM® Cortex® mikrokontrollerek az Endrich kínálatában (2. rész)
  • [NAPRAKÉSZEN]

Gyártósor

  • [NAPRAKÉSZEN]

Rendszerintegrátor

  • Védelem az elektrosztatikai feltöltődéssel szemben
  • Dr. Madarász László: A kvantuminformatika küszöbén (4. rész)
  • [NAPRAKÉSZEN]
  • Jákó Péter: Hangjeltovábbítás stúdión belül és kívül (10. rész)
  • Andreas Henkel: S-paraméterek mérése – egyszerű, mint az egyszeregy

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény